【資料圖】

8月16日，金晶科技（600586）融資買入366.76萬(wàn)元，融資償還173.96萬(wàn)元，融資凈買入192.8萬(wàn)元，融資余額6164.17萬(wàn)元，近3個(gè)交易日已連續(xù)凈買入累計(jì)678.96萬(wàn)元，近20個(gè)交易日中有15個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買入。

融券方面，當(dāng)日融券賣出500.0股，融券償還0.0股，融券凈賣出500.0股，融券余量38.21萬(wàn)股，近3個(gè)交易日已連續(xù)凈賣出累計(jì)16.67萬(wàn)股。

融資融券余額6439.66萬(wàn)元，較昨日上漲3.04%。

小知識(shí)

融資融券：目前，個(gè)人投資者參與融資融券主要需要具備2個(gè)條件：1、從事證券交易至少6個(gè)月；2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個(gè)交易日日均資產(chǎn)50萬(wàn)。融資融券標(biāo)的：上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只，深交所將注冊(cè)制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。

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