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半導體板塊8月1日漲0.23%,圣邦股份領(lǐng)漲,主力資金凈流出4866.63萬元


(資料圖片)

8月1日半導體板塊較上一交易日上漲0.23%,圣邦股份領(lǐng)漲。當日上證指數(shù)報收于3290.95,下跌0.0%。深證成指報收于11143.23,下跌0.36%。半導體板塊個股漲跌見下表:

從資金流向上來看,當日半導體板塊主力資金凈流出4866.63萬元,游資資金凈流入4564.16萬元,散戶資金凈流入302.46萬元。半導體板塊個股資金流向見下表:

北向資金方面,當日半導體板塊北向資金持股市值為589.71億元,減持2.55億元。其中增持最多的是聞泰科技,增持了0.65億元。減持持最多的是中微公司,減持了0.9億元。半導體板塊北向資金持股變動明細見下表:

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