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8月15日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報告指出，受全球通脹影響，2023年Server OEM及云端服務(wù)業(yè)者(CSP)持續(xù)盤整供應(yīng)鏈庫存，年度出貨量和ODM生產(chǎn)計劃均遭下修。據(jù)目前觀察，由于服務(wù)器市場持續(xù)下行，AI領(lǐng)域需求又同時飆漲，壓縮到服務(wù)器新平臺的放量規(guī)模，預(yù)估今年服務(wù)器主板及整機(jī)出貨量均跌，分別同比減少6-7%及5-6%。

由于經(jīng)濟(jì)態(tài)勢不明朗，加上CSP對AI相關(guān)領(lǐng)域投資力道增強(qiáng)，預(yù)期2024年服務(wù)器領(lǐng)域市況仍和今年類似，整機(jī)出貨量受抑制，故TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，2024年影響服務(wù)器市場可能有三種情況以及出貨預(yù)估。

情況一、假定CSP庫存去化暫時結(jié)束，雖新需求有機(jī)會帶動服務(wù)器市場復(fù)蘇，但受高通脹及通脹后的經(jīng)濟(jì)停滯影響，市場仍高度聚焦于AI投入，預(yù)算仍遭排擠。此外，Enterprise Server長期更會逐漸轉(zhuǎn)向云端服務(wù)，整體Server OEM出貨可能會微幅衰退，因此預(yù)估2024全年服務(wù)器整機(jī)出貨量僅會同比增長2~3%，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為此預(yù)估是最有可能發(fā)生的情況。

情況二、假設(shè)經(jīng)濟(jì)下行加劇，且相關(guān)服務(wù)器供應(yīng)鏈庫存仍未全面消耗，整體服務(wù)器需求仍保守。同時，AI相關(guān)需求依舊壓縮傳統(tǒng)服務(wù)器建設(shè)，預(yù)估2024全年服務(wù)器整機(jī)出貨將與今年持平甚至下跌。

情況三、假設(shè)市場已恢復(fù)至疫情前的狀況，且基于CSP等大型業(yè)者樂觀的Capex計劃前提，服務(wù)器市場將強(qiáng)勁成長。此外，伴隨消費(fèi)力道的提升，預(yù)期企業(yè)對于IT支出也將呈現(xiàn)同比增加，預(yù)估將帶動2024全年服務(wù)器整機(jī)年增近5%。

TrendForce集邦咨詢調(diào)查，今年在DDR5導(dǎo)入率上仍受限于客戶端延長舊機(jī)種產(chǎn)品周期、延遲新機(jī)種導(dǎo)入影響，加上AI服務(wù)器投入擴(kuò)大，明顯收斂傳統(tǒng)服務(wù)器的出貨比重，進(jìn)而大幅影響原廠DDR5的出貨預(yù)期。同時，以Server CPU市占率來看，今年Intel與AMD均大幅下修其SPR與Genoa的比重，均影響DDR5的滲透率，預(yù)估全年在CSP與OEM的導(dǎo)入率僅約13.4%。因此，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，DDR5導(dǎo)入比重正式超越DDR4的時間點，將延后至2024年第三季底才可望實現(xiàn)。

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