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實(shí)樸檢測(cè)融資融券信息顯示，2023年8月24日融資凈買入1530.67萬(wàn)元；融資余額4310.53萬(wàn)元，創(chuàng)近一年新高，較前一日增加55.06%。

融資方面，當(dāng)日融資買入3984.68萬(wàn)元，融資償還2454.01萬(wàn)元，融資凈買入1530.67萬(wàn)元，凈買入額創(chuàng)12個(gè)月新高。融券方面，融券賣出73.4萬(wàn)股，融券償還37.98萬(wàn)股，融券余量126.15萬(wàn)股，融券余額3211.74萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)7522.27萬(wàn)元。

實(shí)樸檢測(cè)融資融券交易明細(xì)（08-24）

實(shí)樸檢測(cè)歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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