（圖片來源：攝圖網(wǎng)）

DISCO公司是一家專注于半導體制造設(shè)備的日本公司。根據(jù)最新報道，該公司計劃在印度建立一個中心，為客戶提供支持，并將其作為面向印度新興半導體產(chǎn)業(yè)的營銷基地。

DISCO公司主要涉及與半導體制造過程中的最終產(chǎn)品相對應(yīng)的“后端”設(shè)備，包括晶圓切割成芯片的劃片機和用于減薄芯片的研磨機等。作為半導體量產(chǎn)所需的晶圓切割機和研磨機市場上的全球最大廠商，DISCO公司在這兩個領(lǐng)域的市場份額達到70%至80%。此外，目前占據(jù)DISCO公司營收比重約25%的功率半導體制造設(shè)備也呈現(xiàn)出強勁的需求。

(資料圖)

DISCO公司計劃在印度建立一個中心，為客戶提供支持，并將其作為面向印度新興半導體產(chǎn)業(yè)的營銷基地。這一舉措將有助于DISCO公司進一步擴大在印度市場的份額，并為印度半導體制造商提供更好的技術(shù)支持和服務(wù)。同時，這也反映出印度作為一個新興半導體市場的潛力和吸引力，以及DISCO公司對全球業(yè)務(wù)擴張的重視程度。

半導體設(shè)備行業(yè)分析

半導體設(shè)備，即在芯片制造和封測流程中應(yīng)用到的設(shè)備，廣義上也包括生產(chǎn)半導體原材料所需的機器設(shè)備，屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導體設(shè)備行業(yè)是半導體制造的基石，是半導體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心。

2021年全球半導體設(shè)備市場中，晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模占比超過85%，而封裝和測試設(shè)備市場規(guī)模占比均在7%左右。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，近年來中國大陸半導體設(shè)備市場規(guī)模在全球市場中的比重逐漸增長。2019年，中國大陸在全球市場的占比為22.5%，較2018年增長了2.3個百分點。而到了2020年，中國占全球半導體設(shè)備銷售額的比重已經(jīng)達到了26.27%。2021年中國大陸半導體設(shè)備市場占全球達28.9%。2022年一季度中國市場份額已超過30%，從側(cè)面來看，中國半導體設(shè)備在全球發(fā)展?jié)摿^大。

劉俊海教授在接受《證券日報》記者采訪時表示，全球化合作模式的打破導致管制趨緊，因此國產(chǎn)半導體設(shè)備自主可控勢在必行。在半導體設(shè)備國產(chǎn)化加速和新技術(shù)浪潮到來的機遇下，國內(nèi)廠商應(yīng)該在推動國產(chǎn)設(shè)備成熟工藝應(yīng)用的同時，積極進行先進制程技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)和儲備，以推動上游先進設(shè)備技術(shù)瓶頸的突破和規(guī)模發(fā)展。

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