“1元?!鄙虡I(yè)模式較為隱蔽 消費者需警惕此類套路保行為
2022-03-30 17:43:15
半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic公布了第三代旗艦熱拆鍵合機ADM330的具體細節(jié)。該機器最初于2007年作為同類產品中的首臺被引入市場。自此,它便受到業(yè)界的普遍關注,在全球大多數半導體制造商和參與先進封裝的OSAT生產車間都可以看到這臺機器的身影。
在本月早些時候,由于技術上的不斷突破創(chuàng)新和對異質集成技術的貢獻,公司還被3D InCites授予“年度設備供應商”的稱號。
ERS’s Next-Generation ADM330 comes with a sleek new look and improved features關于本站 管理團隊 版權申明 網站地圖 聯系合作 招聘信息
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