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IBIS建模——第1部分:為何IBIS建模對(duì)設(shè)計(jì)成功至關(guān)重要

作者:ADI產(chǎn)品應(yīng)用工程師? Jermaine Lim,ADI設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師? Keith Francisco-Tapan

什么是IBIS模型?

IBIS表示輸入/輸出緩沖器信息規(guī)格,它代表了IC供應(yīng)商提供給客戶進(jìn)行高速設(shè)計(jì)仿真的器件的數(shù)字引腳的特性或行為。這些模型使用IBIS開放論壇——負(fù)責(zé)管理和更新IBIS模型規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)的行業(yè)組織——所規(guī)定的參數(shù)模仿器件的I/O行為。IBIS模型使用ASCII文本文件格式,提供表格化的電壓-電流和電壓-時(shí)間信息。它們不包含專有數(shù)據(jù),因?yàn)槟P椭袥]有披露IC原理圖設(shè)計(jì)信息,如晶體管尺寸、緩沖器原理圖設(shè)計(jì)中使用的器件模型參數(shù)和電路等。此外,IBIS模型獲得了大部分EDA供應(yīng)商的支持,可以在大多數(shù)行業(yè)級(jí)平臺(tái)中運(yùn)行。

為何使用IBIS模型?

想象一款I(lǐng)C通過了測試。然后,使用該IC設(shè)計(jì)電路板,并且立即獲批進(jìn)行制造。電路板制造出來后,發(fā)現(xiàn)其性能不達(dá)標(biāo),原因是一些信號(hào)完整性問題,其導(dǎo)致了串?dāng)_、信號(hào)過沖/欠沖或不匹配阻抗引起的反射。您認(rèn)為接下來會(huì)發(fā)生什么?當(dāng)然,電路板必須重新設(shè)計(jì)和制造。此時(shí),增加了時(shí)間和成本。所有這一切都是因?yàn)橛幸粋€(gè)重要階段沒有進(jìn)行:預(yù)仿真。在此階段中,系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員使用仿真模型驗(yàn)證設(shè)計(jì)的信號(hào)完整性,然后才會(huì)設(shè)計(jì)電路板。SPICE和IBIS等仿真模型現(xiàn)已廣泛開發(fā)用于仿真當(dāng)中,幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在預(yù)仿真階段預(yù)見到信號(hào)完整性問題,從而在制造之前予以解決。此階段有助于減少測試期間電路板失敗的可能。

歷史

20世紀(jì)90年代,隨著個(gè)人計(jì)算機(jī)日漸流行,Intel?開始為其工作頻率約為33 MHz的低功耗ASIC開發(fā)一種新的I/O總線。為此需要確保信號(hào)完整性沒有受到損害,IBIS因此而誕生。Donald Telian所領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)提出了一個(gè)想法:為I/O緩沖器創(chuàng)建一個(gè)信息表,并使用此信息測試Intel的電路板。很快,Intel與其客戶共享這些信息表以幫助后者進(jìn)行電路板設(shè)計(jì),但不提供任何專有信息。為了能夠可靠地將紙張形式的表格中的信息傳送到客戶的仿真器,Intel決定與EDA供應(yīng)商和其他計(jì)算機(jī)制造商合作。他們創(chuàng)建了IBIS開放論壇,以幫助標(biāo)準(zhǔn)化計(jì)算機(jī)可讀格式的緩沖器信息。IBIS最初稱為Intel緩沖器信息表,后來更改為I/O緩沖器信息規(guī)范。IBIS 1.0版于1993年發(fā)布。從那時(shí)起,IBIS開放論壇持續(xù)推廣IBIS,提供工具和文檔,并改進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)以增加專業(yè)領(lǐng)域的能力。2019年,IBIS 7.0版被批準(zhǔn)。這表明,IBIS在不斷發(fā)展以滿足新技術(shù)要求。

如何生成IBIS模型?

IBIS模型一般模擬器件的接收器和驅(qū)動(dòng)緩沖器行為,而不透露專有工藝信息。為此需要提取標(biāo)準(zhǔn)IBIS緩沖器元件的行為,并通過表格形式的V-I和V-t數(shù)據(jù)來表示它。

為了生成IBIS模型,數(shù)據(jù)收集通常是開發(fā)過程中的第一步。圖1顯示了生成IBIS模型的三個(gè)主要階段。

圖1.IBIS模型生成過程

數(shù)據(jù)收集

收集IBIS模型的數(shù)據(jù)有兩種方法:

?仿真方法

該方法需要獲取器件的設(shè)計(jì)原理圖、數(shù)據(jù)手冊(cè)和集總RLC封裝寄生效應(yīng)。

?基準(zhǔn)測量方法

該方法需要實(shí)際的器件和/或評(píng)估板、數(shù)據(jù)手冊(cè)以及集總RLC封裝寄生效應(yīng)。

圖2是IBIS模型所描述的四個(gè)主要元素/組成部分的圖示。

圖2.IBIS模型關(guān)鍵詞圖示

連接到引腳的兩個(gè)二極管負(fù)責(zé)在輸入超過工作范圍或緩沖器限值時(shí)保護(hù)緩沖器。根據(jù)設(shè)計(jì)工作方式,緩沖器限值可以是功率箝位基準(zhǔn)值,通常為VDD,或是地箝位基準(zhǔn)值,通常為地或-VDD。這些二極管用作ESD箝位保護(hù),在需要時(shí)導(dǎo)通,而上拉和下拉元件負(fù)責(zé)高電平和低電平狀態(tài)期間的緩沖器驅(qū)動(dòng)行為。因此,上拉和下拉數(shù)據(jù)是在緩沖器處于工作模式時(shí)獲得。

在模型中,這四個(gè)主要元素以電壓-電流(V-I)數(shù)據(jù)的形式表示,分別列在關(guān)鍵詞[Power Clamp]、[GND Clamp]、[Pullup]、[Pulldown]之下。I/O緩沖器的切換行為也以電壓-時(shí)間(V-t)的形式在模型中表示。

電壓-電流行為關(guān)鍵詞

?[Power Clamp]表示數(shù)字I/O引腳的功率箝位ESD保護(hù)二極管在高阻抗?fàn)顟B(tài)期間的V-I行為,其相對(duì)于功率箝位基準(zhǔn)電壓。

?[GND Clamp]表示數(shù)字I/O引腳的地箝位ESD保護(hù)二極管在高阻抗?fàn)顟B(tài)期間的V-I行為,其相對(duì)于地箝位基準(zhǔn)電壓。

?[Pullup]表示I/O緩沖器的上拉元件驅(qū)動(dòng)高電平時(shí)的V-I行為,其相對(duì)于上拉基準(zhǔn)電壓。

?[Pulldown]表示I/O緩沖器的下拉元件驅(qū)動(dòng)低電平時(shí)的V-I行為,其相對(duì)于下拉基準(zhǔn)電壓。

這些關(guān)鍵詞的數(shù)據(jù)是在-VDD至2×VDD的推薦電壓范圍內(nèi)和三個(gè)不同拐角(典型值、最小值和最大值)中獲得。典型值拐角表示緩沖器在標(biāo)稱電壓、標(biāo)稱工藝和標(biāo)稱溫度下工作時(shí)的行為。最小值拐角表示緩沖器在最小電壓、最差工藝和最高工作結(jié)溫(CMOS)/最低工作結(jié)溫(BJT)下工作時(shí)的行為。最大值拐角表示緩沖器在最大電壓、最佳工藝和最低工作結(jié)溫(CMOS)/最高工作結(jié)溫(BJT)下工作時(shí)的行為。

對(duì)于引腳中掃過的每個(gè)電壓,測量其相應(yīng)的電流,從而獲得根據(jù)IBIS規(guī)范對(duì)緩沖器進(jìn)行建模所需的電壓-電流行為。圖3顯示了三個(gè)拐角中獲得的這四個(gè)V-I曲線的波形例子。

圖3.V-I曲線的波形示例:(a) 電源箝位數(shù)據(jù),(b) 接地箝位數(shù)據(jù),(c) 上拉數(shù)據(jù),(d) 下拉數(shù)據(jù)。

切換行為

除了V-I數(shù)據(jù)之外,V-t數(shù)據(jù)表中還包括上升(低至高輸出轉(zhuǎn)換)和下降(高至低輸出轉(zhuǎn)換)波形形式的I/O緩沖器切換行為。此數(shù)據(jù)在輸出連接測得。使用的負(fù)載通常為50Ω,代表典型的傳輸線路特性阻抗。此外,使用輸出緩沖器實(shí)際驅(qū)動(dòng)的負(fù)載仍然是最好的。該負(fù)載與系統(tǒng)中使用的傳輸線路阻抗相關(guān)。例如,如果系統(tǒng)將使用75Ω走線或傳輸線,則獲得V-t數(shù)據(jù)所使用的推薦負(fù)載為75Ω。

對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)推挽式CMOS,建議在IBIS模型中包含四類V-t數(shù)據(jù):

?上升波形,負(fù)載以VDD為基準(zhǔn)

?上升波形,負(fù)載以地為基準(zhǔn)

?下降波形,負(fù)載以VDD為基準(zhǔn)

?下降波形,負(fù)載以地為基準(zhǔn)

兩個(gè)上升波形包含在模型關(guān)鍵詞[Rising Waveform]之下。它描述當(dāng)負(fù)載分別連接到VDD和地時(shí)I/O緩沖器的低到高輸出轉(zhuǎn)換。另一方面,模型關(guān)鍵詞[Falling Waveform]之下的兩個(gè)下降波形描述當(dāng)負(fù)載同樣分別連接到VDD和地時(shí)I/O緩沖器的高到低轉(zhuǎn)換。應(yīng)當(dāng)注意,由于輸出端連接有負(fù)載,輸出擺幅不會(huì)完全轉(zhuǎn)換。與電壓-電流行為一樣,電壓-時(shí)間數(shù)據(jù)也是在三個(gè)不同的拐角中獲得。這些轉(zhuǎn)換的例子如圖4所示。

在得到V-t表的同時(shí),提取斜坡速率值。斜坡速率是電壓從一個(gè)狀態(tài)切換到另一個(gè)狀態(tài)的速率,取上升或下降轉(zhuǎn)換沿的20%至80%這一段。在IBIS模型中,斜坡速率以dV/dt比率的形式列在[Ramp]關(guān)鍵詞之下,通常顯示在V-t表之后。此值不包括封裝寄生效應(yīng)的影響,因?yàn)樗鼉H代表內(nèi)在輸出緩沖器的上升時(shí)間和下降時(shí)間特性。

IBIS模型還包括一些數(shù)據(jù)手冊(cè)規(guī)格,仿真以此為基礎(chǔ)進(jìn)行,例如工作電壓和溫度范圍、輸入邏輯電壓閾值、時(shí)序測試負(fù)載值、緩沖器電容和引腳配置。模型中還有集總RLC封裝寄生效應(yīng),這在數(shù)據(jù)手冊(cè)中是找不到的,但對(duì)高速設(shè)計(jì)系統(tǒng)的走線仿真非常重要,因?yàn)檫@些寄生效應(yīng)會(huì)給仿真帶來負(fù)載效應(yīng),從而影響通過傳輸線路的信號(hào)的完整性。

圖4.I/O緩沖器切換行為的波形示例:(a) 上升波形,負(fù)載以VDD為基準(zhǔn),

(b) 上升波形,負(fù)載以地為基準(zhǔn),(c) 下降波形,負(fù)載以VDD為基準(zhǔn),(d) 下降波形,負(fù)載以地為基準(zhǔn)。

IBIS格式化

本節(jié)介紹第二階段,即構(gòu)建模型,也稱為IBIS格式化。收集所有必要的數(shù)據(jù)之后,現(xiàn)在可以創(chuàng)建模型。IBIS模型主要包括三部分:主要頭文件、元件描述和緩沖器模型。

主要頭文件包含有關(guān)該模型的一般信息。它指定以下內(nèi)容:

?IBIS版本

模型關(guān)鍵詞:[IBIS Ver]

這是模型所基于的版本。它告訴仿真器的解析器檢查程序,文件中會(huì)出現(xiàn)什么類型的數(shù)據(jù);因此,它對(duì)判斷模型能否通過解析器檢查發(fā)揮著重要作用。

?文件名

模型關(guān)鍵詞:[File Name]

文件的實(shí)際名稱,應(yīng)為小寫形式,并使用正確的文件擴(kuò)展名 .ibs。

?版本號(hào)

模型關(guān)鍵詞:[File Rev]

幫助跟蹤文件的修訂情況。

?日期

模型關(guān)鍵詞:[Date]

顯示模型的創(chuàng)建時(shí)間。

?注釋

模型關(guān)鍵詞:[Notes]

向客戶提供關(guān)于模型的參考信息,即數(shù)據(jù)是從仿真中獲得,還是從基準(zhǔn)測量中獲得。

?來源

模型關(guān)鍵詞:[Source]

模型來自何處,或模型提供商是誰。

?免責(zé)聲明

模型關(guān)鍵詞:[Disclaimer]

?版權(quán)

模型關(guān)鍵詞:[Copyright]

請(qǐng)注意,主要頭文件下列出的前三項(xiàng)必須提供。其他項(xiàng)目不是必需的,但最好包括,以便提供有關(guān)該文件的其他細(xì)節(jié)。

圖5.使用Cadence Model Integrity的IBIS模型中的主要頭文件示例

IBIS模型的第二部分描述元件。此部分需要以下數(shù)據(jù):

?元件名稱

模型關(guān)鍵詞:[Component]

顧名思義,這是所建模的器件的名稱。

?引腳列表

模型關(guān)鍵詞:[Pin]

在模型中,此部分至少有三列:引腳編號(hào)、引腳名稱和模型名稱。此列表基于數(shù)據(jù)手冊(cè)。要確保引腳編號(hào)和引腳名稱的正確匹配,以免混淆。同樣需要注意的是,在IBIS模型中,每個(gè)引腳具有一個(gè)專用模型名稱。此模型名稱不一定與數(shù)據(jù)手冊(cè)中給出的引腳名稱相同,因?yàn)橐_的模型名稱由模型制造商自行決定。此外,有些引腳可能指向同一模型名稱。具有相同設(shè)計(jì)原理圖的緩沖器就是這種情況。它們會(huì)有相同的行為,因此一組數(shù)據(jù)足以代表它們。

?制造廠商

模型關(guān)鍵詞:[Manufacturer]

識(shí)別所建模的元件的制造商。

?封裝寄生效應(yīng)

Model Keyword: [Package]

模型關(guān)鍵詞:[Package]

此項(xiàng)目說明元件封裝的電氣特性,包括集總電阻、電感和電容值。如果還知道引腳的RLC寄生效應(yīng),應(yīng)將其與引腳列表一起列在模型中[Pin]關(guān)鍵詞之下。它能提供一個(gè)更精確的模型,會(huì)覆蓋[Package]關(guān)鍵詞下列出的RLC值。

圖6.使用Cadence Model Integrity的IBIS模型中的元件描述示例

IBIS模型的第三部分描述緩沖器模型。這里呈現(xiàn)I/O緩沖器的行為,特別是其I-V和V-t數(shù)據(jù)。它首先使用[Model]關(guān)鍵詞給出模型名稱。模型名稱應(yīng)與[Pin]關(guān)鍵詞下的第三列中列出的名稱一致。對(duì)于每個(gè)緩沖器模型,必須指定參數(shù)Model_type。緩沖器電容也必須在參數(shù)C_comp下給出,以說明從焊盤端看待緩沖器所看到的電容。

可以建模的緩沖器有不同類型,每種類型適用不同的特殊規(guī)則。下面說明IBIS模型中四種最常見類型的緩沖器及其要求:

?輸入緩沖器

模型類型:輸入

此模型類型需要輸入邏輯閾值,列在參數(shù)Vinl和Vinh之下。如果未定義,仿真器將使用分別為0.8 V和2 V的默認(rèn)值。這些參數(shù)幫助仿真器執(zhí)行時(shí)序計(jì)算并檢測信號(hào)完整性違規(guī)。

圖7.使用Cadence Model Integrity的輸入緩沖器模型的表示示例

?雙態(tài)輸出緩沖器

模型類型:輸出

此模型類型表示始終使能的輸出緩沖器,要么驅(qū)動(dòng)為高電平,要么驅(qū)動(dòng)為低電平。它包括時(shí)序測試負(fù)載值,列在參數(shù)Vref、Rref、Cref和Vmeas之下。這些參數(shù)不是必需的,但它們?cè)谀P椭械拇嬖谟兄诜抡嫫鲌?zhí)行電路板級(jí)時(shí)序計(jì)算。

請(qǐng)注意,由于不能禁用此類緩沖器,因此不會(huì)列出關(guān)鍵詞[Power Clamp Reference]和[GND Clamp Reference],也不會(huì)給出[Power Clamp]和[GND Clamp]的V-I表格數(shù)據(jù)。

圖8.使用Cadence Model Integrity的雙態(tài)輸出緩沖器模型的表示示例

?三態(tài)輸出緩沖器

模型類型:三態(tài)

該模型類型表示輸出緩沖器,它不僅有驅(qū)動(dòng)高電平和驅(qū)動(dòng)低電平狀態(tài),還有高阻抗?fàn)顟B(tài),因?yàn)榇祟惥彌_器可以禁用。與輸出模型類型一樣,它也包括時(shí)序測試負(fù)載值,列在參數(shù)Vref、Rref、Cref和Vmeas之下。在模型中添加這些參數(shù)有助于仿真器執(zhí)行電路板級(jí)時(shí)序計(jì)算。

圖9.使用Cadence Model Integrity的三態(tài)輸出緩沖器模型的表示示例

?I/O緩沖器

模型類型:I/O

此模型類型是輸入和輸出緩沖器的組合。因此,該模型包含的參數(shù)有Vinl、Vinh、Vref、Rref、Cref和Vmeas。

模型制造商在生成IBIS模型時(shí)必須注意這些指南。更多指南可以在IBIS開放論壇網(wǎng)站上的IBIS手冊(cè)中找到。必須遵循適當(dāng)?shù)慕V改希駝t模型將無法通過驗(yàn)證。

圖10.使用Cadence Model Integrity的I/O緩沖器模型的表示示例

模型驗(yàn)證

驗(yàn)證IBIS模型分為兩部分:解析器測試和相關(guān)處理。

解析器測試

構(gòu)建模型時(shí),最好使用已經(jīng)具有Golden Parser的軟件,該程序用于執(zhí)行語法檢查,并參考模型版本規(guī)范驗(yàn)證所創(chuàng)建的IBIS模型的數(shù)據(jù)是否匹配。具備此功能的一些軟件有Cadence Model Integrity和Hyperlynx Visual IBIS Editor。

如果模型通過了解析器測試,則意味著所生成的模型遵循標(biāo)準(zhǔn)格式和規(guī)格,V-I數(shù)據(jù)與V-t數(shù)據(jù)匹配。如果未通過,最好找出錯(cuò)誤原因。最簡單的可能原因是模型使用的格式或關(guān)鍵詞不符合IBIS規(guī)范,這很容易糾正。其他類型的錯(cuò)誤有V-I和V-t數(shù)據(jù)不匹配。發(fā)生這種情況時(shí),錯(cuò)誤可能位于上拉或下拉V-I數(shù)據(jù)中,或位于V-t數(shù)據(jù)中。V-I數(shù)據(jù)表示的行為與V-t數(shù)據(jù)表示的行為不匹配時(shí),就是這種情況。要解決此問題,可能需要重新仿真。但在此之前,首先應(yīng)檢查放在模型中的電壓和負(fù)載值,看它們是否正確。如果錯(cuò)誤原因是錯(cuò)誤定義了電壓值之類的簡單原因,那么就不必花費(fèi)更多時(shí)間去重新仿真。

圖11和圖12分別顯示了通過和未通過解析器測試的IBIS模型示例。

圖11.使用Cadence Model Integrity的未通過解析器測試的緩沖器模型

在圖11中,注意在解析器測試期間,軟件如何標(biāo)記導(dǎo)致模型未通過測試的錯(cuò)誤。這使得模型制造商很容易糾正模型錯(cuò)誤,糾正之后才進(jìn)入下一驗(yàn)證步驟。此示例的錯(cuò)誤原因是緩沖器使用的模型類型不對(duì)。IBIS規(guī)范要求以大寫格式輸入I/O模型類型,但此圖使用了小寫格式。

圖12.使用Cadence Model Integrity的通過了解析器測試的緩沖器模型

圖12顯示的模型通過了解析器測試。注意在Model_type關(guān)鍵詞中,I/O已更改為大寫格式,這就解決了錯(cuò)誤。

請(qǐng)注意,只有通過驗(yàn)證的模型才能進(jìn)入相關(guān)處理。

相關(guān)處理

人們可能會(huì)問,如何確保所生成的模型與實(shí)際器件具有完全相同的行為?答案是相關(guān)處理。

IBIS模型存在不同的質(zhì)量等級(jí)/相關(guān)性:

質(zhì)量等級(jí)

說明

0級(jí)

通過Golden Parser (ibischk)

1級(jí)

與檢查清單文件中一樣完整、正確。

2a級(jí)

與仿真相關(guān)

2b級(jí)

與測量相關(guān)

3級(jí)

以上全部

本文介紹了一個(gè)質(zhì)量等級(jí)為2a的IBIS模型。通過解析器測試之后,對(duì)模型進(jìn)行仿真,包括RLC封裝寄生效應(yīng)和外加負(fù)載。負(fù)載通常是在數(shù)據(jù)手冊(cè)中找到的時(shí)序測試負(fù)載值,用于表征I/O緩沖器。類似地,器件的設(shè)計(jì)原理圖將使用相同的設(shè)置和負(fù)載進(jìn)行仿真。兩種仿真的結(jié)果將疊加,以驗(yàn)證所生成的模型是否與基于原理圖的結(jié)果行為一致。下一篇文章將使用開源軟件介紹一個(gè)生成IBIS模型的用例。

為何IBIS模型對(duì)仿真至關(guān)重要

IBIS模型受到大多數(shù)EDA供應(yīng)商的廣泛支持。它們易于使用,體積較小,因而仿真時(shí)間更快。它們不包含專有工藝和電路信息,大多數(shù)半導(dǎo)體供應(yīng)商都愿意向其客戶提供IBIS模型。它們不僅具備所有這些優(yōu)點(diǎn),還能精確模擬器件的I/O行為。

利用IBIS模型,設(shè)計(jì)人員可以預(yù)見并解決信號(hào)完整性問題,而不必等到電路板原型制作或制造階段。這使得他們可以縮短電路板開發(fā)周期,進(jìn)而有助于加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

簡言之,客戶之所以使用IBIS模型,是因?yàn)樵诜抡嬷惺褂盟鼈儾粌H有助于節(jié)省成本,而且能節(jié)省設(shè)計(jì)和調(diào)試時(shí)間,從而更快地從電路板設(shè)計(jì)中產(chǎn)生收入。

這里有ADI公司產(chǎn)品的IBIS仿真模型集合。

參考資料

Casamayor, Mercedes.AN-715—走近IBIS模型:什么是IBIS模型?它們是如何生成的?ADI公司,2004年。

IBIS建模手冊(cè)(IBIS 4.0版)。IBIS開放論壇,2005年9月。

IBIS 7.0版。IBIS開放論壇,2020年4月。

Roy Leventhal和Lynne Green。半導(dǎo)體建模:用于信號(hào)、電源和電磁完整性仿真。Springer,2006年。

作者簡介

Jermaine Lim于2014年10月加入ADI公司,擔(dān)任產(chǎn)品應(yīng)用工程師。從那時(shí)起,她對(duì)ADI公司的貢獻(xiàn)都集中在為各種ADI產(chǎn)品開發(fā)IBIS模型上。Jermaine畢業(yè)于Pamantasan ng Lungsod ng Maynila,獲電子工程學(xué)士學(xué)位。聯(lián)系方式:jermaine.lim@analog.com。

Keith Francisco-Tapan于2012年3月加入ADI公司,擔(dān)任模擬設(shè)計(jì)工程師。她最初為各種ADI產(chǎn)品開發(fā)IBIS模型,并在ADGT掌握了模型開發(fā)能力。她現(xiàn)在有一個(gè)新的角色,擔(dān)任AMS設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師。她畢業(yè)于Mindanao State University-Iligan Institute of Technology,獲電子工程學(xué)士學(xué)位。聯(lián)系方式:keith.francisco@analog.com。

關(guān)鍵詞: 寄生效應(yīng) 輸出緩沖器 數(shù)據(jù)手冊(cè) 基準(zhǔn)電壓

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