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Soitec 公布 2022 財年第四季度財報,收入同比增長53%

● 2022 財年的收入首次達(dá)到 10 億美元,以歐元計為 8.63 億歐元,增長 50%,略高于約 45% 的財年指導(dǎo)預(yù)測(按匯率不變計)

● 2022 年第四季度的收入也達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的 2.82 億歐元,與? 2021年第四季度相比增長了 53%(按匯率不變計)

● 2022 財年稅息折舊及攤銷前(EBITDA)[1]利潤率[2]目前預(yù)計約為 35.5%

● 2023 財年的收入同比預(yù)計增長約 20%,EBITDA利潤率至少與 2022 財年持平(按匯率不變計)

● Soitec 預(yù)計在 2026 財年實現(xiàn)約 23 億美元的營業(yè)收入,以及達(dá)到約 40% 的 EBITDA利潤率(按1.20歐元/美元匯率計)

作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國 Soitec 半導(dǎo)體公司于近日公布 2022 財年第四季度業(yè)績(截止 2022 年 3月 31 日),合并收入為 2.82 億歐元,較 2022 財年同期的 1.81 億歐元營收增長 56%。此為綜合了 53% 的營收增長(按匯率不變計)和 3% [3] 的積極貨幣影響的結(jié)果。

2022財年第四季度收入同比增長 35%(按匯率不變計),實現(xiàn)了自 2021 財年第一季度起連續(xù)七個季度的有機增長。

Soitec 首席執(zhí)行官Paul Boudre 表示:“這又是一個創(chuàng)紀(jì)錄的季度,我們以50% 的年有機增長率結(jié)束了上一財年。這一表現(xiàn)甚至高于最初的預(yù)期,我們首次突破了10 億美元的收入大關(guān)。我們對如此強勁的業(yè)績感到非常自豪,特別值得高興的是,我們所有產(chǎn)品的需求量都實現(xiàn)了顯著的增長,體現(xiàn)了我們?yōu)橐苿油ㄐ?、汽車和工業(yè)、以及智能設(shè)備這三個終端市場客戶所帶來的價值。根據(jù)我們此前制定的2026財年戰(zhàn)略路線圖,在本季度我們也達(dá)成了幾項重要的里程碑。我們宣布了擴大在貝寧的生產(chǎn)規(guī)模,以提高整體生產(chǎn)和制造創(chuàng)新SmartSiC?晶圓。SmartSiC 將主要解決電動汽車和工業(yè)市場的關(guān)鍵挑戰(zhàn)”

與去年同期相比,Soitec 2022 財年第四季度總收入增長了 53%(按匯率不變計),所有類型產(chǎn)品在各終端市場均取得了良好的表現(xiàn)。

移動通信是 Soitec 最大的終端市場,本季度 Soitec 在這一市場再次實現(xiàn)了強勁增長。該增長得益于 5G 部署的不斷擴大,無論是在低于 6GHz 頻段(Sub-6 GHz)還是在毫米波頻段。5G 的擴張使得用于射頻應(yīng)用的 RF-SOI 晶圓、用于射頻濾波器的 POI 晶圓以及用于 5G 毫米波模塊的 FD-SOI 晶圓銷量均得到增加。這主要歸功于 Soitec 產(chǎn)能大幅提升,尤其是新加坡工廠的 300-mm SOI 晶圓的和法國貝寧 III 廠的 150-mm POI 晶圓生產(chǎn)線。

得益于汽車市場的復(fù)蘇,Soitec 在汽車和工業(yè)領(lǐng)域取得了亮眼成績,Power-SOI 和 FD-SOI 銷售穩(wěn)步增長。

除此之外,Soitec 在智能設(shè)備方面的收入也大幅度增加,例如用于物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計算應(yīng)用的 FD-SOI 晶圓,以及用于數(shù)據(jù)中心的 Photonics-SOI 晶圓。

150/200-mm晶圓收入

150/200-mm 晶圓主要用于射頻應(yīng)用,包括濾波器,還有一小部分用于電源應(yīng)用。2022 財年第四季度,150/200-mm 晶圓的收入達(dá)到 9,400 萬歐元,按匯率不變計算,與 2021 財年第四季度相比增長了 25%。這一增長主要反映了貝寧 III 廠生產(chǎn)的 150 mm POI 晶圓數(shù)量的強勁增長,以及貝寧 I 廠的 200-mm SOI 晶圓的更高產(chǎn)出,還有 Soitec 在上海的合作伙伴新傲科技(Simgui)的 200-mm SOI 晶圓產(chǎn)量的提高。這也反映了積極的價格/組合效應(yīng)。

150/200-mm 晶圓收入的增長得益于以下幾個因素:

- ?較 2021 財年第四季度相比,RF-SOI 200-mm 晶圓的銷售額更高;

- ?較 2021 財年第四季度相比,POI(壓電絕緣體)晶圓銷售額有所增長。

按匯率不變計算,較 2022 財年第三季度相比,150/200-mm晶圓收入增長了 9%,得益于RF-SOI 200mm和Power-SOI晶圓銷售額增加。

300-mm晶圓收入

2022財年第四季度,300-mm晶圓銷售額達(dá)到1.75 億歐元,以匯率不變計算,較 2021財年第四季度相比增長了81%。銷售增長主要源于對Soitec三個終端市場的強勁需求,加上貝寧II廠良好的工業(yè)業(yè)績,以及新加坡工廠的產(chǎn)能增加,集團的交付能力得到提升。此外,良好的價格/組合效應(yīng)也起到了一定的積極作用。

得益于 5G 智能手機的普及和對射頻應(yīng)用的需求增加,與 2021 財年第四季度相比,RF-SOI 300-mm 晶圓銷售額顯著增長。

FD-SOI 晶圓銷售額繼續(xù)保持強勁增長,顯著高于 2021 財年同期水平。這主要由于 FD-SOI 越來越多地賦能 Soitec 三個終端市場的應(yīng)用,即智能設(shè)備、汽車和工業(yè)以及移動通信,尤其 5G 毫米波模塊。

Imager-SOI 晶圓的銷售也高于 2021 財年同期水平。Imager-SOI 可用于智能手機面部識別功能的 3D 圖像傳感。

最后,用于數(shù)據(jù)中心的 Photonics-SOI 晶圓的銷售額遠(yuǎn)高于 2021 財年同期,印證了此前的預(yù)測,自 2021 財年第四季度以來維持積極的發(fā)展態(tài)勢。

與 2022 財年第三季度相比,300-mm 晶圓的收入連續(xù)增長了 50%,每個產(chǎn)品線都實現(xiàn)了強勁增長(按匯率不變計)。

特許權(quán)使用費及其他收入

2022 財年第四季度,Soitec 特許權(quán)使用費和其他收入總額達(dá)到 1,300 萬歐元,較上財年同期的 1,200 萬歐元增長 9%。

2022 財年展望

由于 2022 年第四季度收入的提高,2022 財年息稅折舊攤銷前利潤率預(yù)計在 35.5% 左右,Soitec 此前預(yù)計將在 34%~35% 左右。

2023 財年展望

Soitec 預(yù)計 2023 財年的收入將增長 20% 左右(按匯率不變計),EBITDA 利潤率至少與 2022 財年持平。

2026 財年展望

Soitec 預(yù)計在其業(yè)務(wù)發(fā)展下每個終端市場都將出現(xiàn)顯著增長,在 2026 財年實現(xiàn)約 23 億美元的收入目標(biāo)和約 40% 的 EBITDA利潤率目標(biāo)(按 1.20 歐元/美元匯率計算),相比于 2021 年 6 月資本市場日溝通提到的 20 億美元(最高約為 24 億美元)的收入和 35% 的 EBITDA 利潤率。

注釋:

1. EBITDA 是指未計折舊、攤銷、與股份支付相關(guān)的非貨幣項、流動資產(chǎn)撥備變動以及風(fēng)險和應(yīng)急事項撥備變動前(不包括資產(chǎn)處置收入)的當(dāng)期經(jīng)營收入(EBIT)。這種替代業(yè)績指標(biāo)是非 IFRS 量化指標(biāo),用于衡量公司從其經(jīng)營活動中產(chǎn)生現(xiàn)金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 標(biāo)準(zhǔn)定義的,不得視為任何其他財務(wù)指標(biāo)的替代方案。

2. EBITDA 利潤率=持續(xù)經(jīng)營產(chǎn)生的息稅折舊攤銷前利潤/收入。

3. 2021 年 12 月 29 日完成收購 NOVASiC 的相關(guān)范圍效應(yīng)對 Soitec 的收入無重大影響。

關(guān)于Soitec

法國 Soitec半 導(dǎo)體公司是設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè),以其獨特的技術(shù)和半導(dǎo)體領(lǐng)域的專長服務(wù)于電子和能源市場。Soitec 在全球擁有約 3,500 項專利,在不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ)上滿足客戶對高性能、低能耗以及低成本的需求。Soitec 在歐洲、美國和亞洲設(shè)有制造工廠、研發(fā)中心和辦事處。Soitec 全力致力于可持續(xù)發(fā)展,于 2021 年將可持續(xù)發(fā)展納入企業(yè)宗旨:“我們提供科技創(chuàng)新的土壤,賦能電子設(shè)備的智能和節(jié)能,締造可持續(xù)的美好生活。 ”

了解更多信息,請訪問www.soitec.com

關(guān)鍵詞: 移動通信 數(shù)據(jù)中心 半導(dǎo)體材料 顯著增長

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