2022 財(cái)年收入首次突破10 億美元，合8.63 億歐元，較2021 財(cái)年增長50%（按匯率不變計(jì)）

2022 財(cái)年EBITDA[1]利潤率[2]為35.8%，較去年上漲5.1%

營業(yè)收入較2021 財(cái)年增長逾一倍，達(dá)1.95 億歐元

運(yùn)營現(xiàn)金流較2021 財(cái)年相比增長46%，達(dá)2.55 億歐元

在增加投資擴(kuò)充產(chǎn)能的同時，正自由現(xiàn)金流達(dá)4,200 萬歐元

2023 財(cái)年收入預(yù)計(jì)增長約20%（按匯率不變計(jì)），EBITDA[1]利潤率[2]預(yù)計(jì)約36%。

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國 Soitec 半導(dǎo)體公司日前公布了公司 2022 財(cái)年全年業(yè)績（截止 2022 年 3 月 31 日）。財(cái)務(wù)報表已獲得當(dāng)日董事會會議批準(zhǔn)。

Soitec 首席執(zhí)行官Paul Boudre 表示："我們在2021-22 財(cái)年實(shí)現(xiàn)了50% 的營收增長，收入突破10 億美元，創(chuàng)造了新紀(jì)錄。這也展現(xiàn)了我們的關(guān)鍵性作用，通過提供優(yōu)化襯底，我們賦能移動通信、汽車和工業(yè)、智能設(shè)備三大終端市場，以推動世界的發(fā)展。我們的產(chǎn)品可助力實(shí)現(xiàn)更可持續(xù)、高能效的解決方案。”

“業(yè)績的持續(xù)增長也歸功于團(tuán)隊(duì)的不懈努力，我們的EBITDA 利潤率增長了五個百分點(diǎn)以上。為了滿足客戶的需求，支持他們未來的需求增長，我們有信心進(jìn)一步擴(kuò)大公司規(guī)模，對人力資源及產(chǎn)能進(jìn)行更多投入，而我們健康的財(cái)務(wù)狀況將起到關(guān)鍵性作用。我們非常高興地宣布，將擴(kuò)建我們在新加坡Pasir Ris 的工廠，該工廠將專用于生產(chǎn)300mm SOI 晶圓，"Paul Boudre 表示。

創(chuàng)紀(jì)錄的收入和EBITDA[1]利潤率的強(qiáng)勁增長[2]

2022 財(cái)政年度的合并收入達(dá)到了 8.63 億歐元的歷史新高。與 2021 財(cái)年的 5.84 億歐元相比，收入增長了 48%。這綜合了按固定匯率計(jì)算的 50% 的增長以及匯率波動對貨幣價值產(chǎn)生的 -2%[4]影響。

150/200-mm晶圓的銷售額達(dá)到 3.44 億歐元（占總收入的 40%），按固定匯率計(jì)算，增長 26%，基于報告期內(nèi)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)計(jì)算，增長 24%。這主要得益于三個因素的綜合影響: (1) 用于智能手機(jī)射頻濾波器的 150-mm POI （壓電晶體）晶圓的銷售額強(qiáng)勁增長，這得益于貝寧 3 廠(Bernin III)產(chǎn)能的提升; (2) Power-SOI 銷售額的增加，這反映了汽車行業(yè)從 2021 財(cái)年開始的復(fù)蘇；(3) 以及專門用于智能手機(jī)射頻應(yīng)用的 200-mm RF-SOI 晶圓銷售額的輕微增長。

300-mm 晶圓銷售額達(dá) 4.88 億歐元（占總收入的 57%），與 2021 財(cái)年相比，按固定匯率計(jì)算增長 79%，基于報告期內(nèi)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)增長 77%。300-mm RF-SOI 晶圓的銷售取得強(qiáng)勁增長，這得益于 5G 智能手機(jī)的應(yīng)用，因?yàn)槊總€智能手機(jī)需要更多的 RF-SOI。FD-SOI 晶圓的銷售增長尤為顯著。SOI 晶圓的銷售增長尤為顯著，反映了 FD-SOI 技術(shù)在邊緣計(jì)算、汽車和 5G 毫米波模塊相關(guān)應(yīng)用中的更廣闊的使用范圍。用于數(shù)據(jù)中心的 Photonics-SOI 的銷售額大幅增加，以及用于智能手機(jī)的 3D 傳感應(yīng)用的 Imager-SOI 的銷售額也得到增加。

特許權(quán)使用費(fèi)和其他收入總額幾乎穩(wěn)定在 3,000 萬歐元（按固定匯率計(jì)算增長 2%，基于報告期內(nèi)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)計(jì)算增長 1%）。

毛利潤

2022 財(cái)年的毛利潤達(dá)到 3.16 億歐元，比 2021 財(cái)年的 1.83 億歐元增長了 72%，盡管有貨幣匯率的負(fù)面影響，毛利率依然強(qiáng)勁增長了 5.2 個百分點(diǎn)，從 2021 財(cái)年的 31.4% 增加到 2022 財(cái)年的 36.6%。Soitec 受益于強(qiáng)勁的經(jīng)營杠桿，這是由于業(yè)務(wù)活動的強(qiáng)勁增長以及其所有工業(yè)設(shè)施的良好工業(yè)表現(xiàn)導(dǎo)致其產(chǎn)能利用率更高。由于能源成本較高，Soitec 也保持對成本的嚴(yán)格控制，并受益于與供應(yīng)商就大宗材料價格達(dá)成的長期的分期協(xié)議。

在繼續(xù)投資以支持集團(tuán)的擴(kuò)張和管理營運(yùn)資金需求的同時，2022 財(cái)政年度實(shí)現(xiàn)了 4,200 萬歐元的正自由現(xiàn)金流（在 2021 財(cái)政年度，自由現(xiàn)金流也為 4,200 萬歐元，而活動持平，資本支出減少）。

總體而言，Soitec 進(jìn)一步增加了現(xiàn)金流，從 2021 年 3 月 31 日的 6.44 億歐元上升到 2022 年 3月 31 日的 7.28 億歐元。

2023 財(cái)年展望

Soitec 預(yù)計(jì) 2023 財(cái)年的收入按固定匯率增長將達(dá)到 20% 左右。Soitec 預(yù)計(jì)將繼續(xù)受益于 5G 應(yīng)用、汽車市場的增長以及智能設(shè)備需求持續(xù)增長的市場趨勢，業(yè)績的增長將繼續(xù)由集團(tuán)三個終端市場的銷售增長所推動。

Soitec 預(yù)計(jì) 2023 財(cái)年 EBITDA 利潤率將達(dá)到 36% 左右，這主要?dú)w功于銷量增加帶來的強(qiáng)勁運(yùn)營杠桿。盡管散裝材料和能源價格上漲，Soitec 預(yù)計(jì)其在工業(yè)領(lǐng)域的表現(xiàn)將持續(xù)保持強(qiáng)勁勢頭。

此外，Soitec 預(yù)計(jì)與資本支出相關(guān)的 2023 財(cái)年凈現(xiàn)金支出將達(dá)到約 2.6 億歐元，將主要用于產(chǎn)能投資，以支持在貝寧 4 廠 (Bernin 4) 配備首批碳化硅生產(chǎn)工具 (150 和 200-mm)，助力貝寧 4 廠提升 300-mm SOI 的更新產(chǎn)能，以及在新加坡工廠進(jìn)一步擴(kuò)充 300-mm SOI 的產(chǎn)能，包括更新和外延產(chǎn)能。

首席執(zhí)行官繼任計(jì)劃

2022 年 1 月 19 日，Soitec 董事會宣布，Pierre Barnabé 將于 2022 年 7 月的股東大會結(jié)束后接替 Paul Boudre 擔(dān)任集團(tuán)首席執(zhí)行官。Pierre Barnabé 于 2022 年 5 月 1 日加入公司，與 Paul Boudre 緊密合作，順利的完成了領(lǐng)導(dǎo)層的交接。董事會還將于 2022 年 7 月 26 日舉行的普通股東大會上提名 Pierre Barnabé 為董事。

注釋：

[1] EBITDA 是指未計(jì)折舊、攤銷、與股份支付相關(guān)的非貨幣項(xiàng)、流動資產(chǎn)撥備變動以及風(fēng)險和應(yīng)急事項(xiàng)撥備變動前（不包括資產(chǎn)處置收入）的當(dāng)期經(jīng)營收入 (EBIT)。這種替代業(yè)績指標(biāo)是非 IFRS 量化指標(biāo)，用于衡量公司從其經(jīng)營活動中產(chǎn)生現(xiàn)金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 標(biāo)準(zhǔn)定義的，不得視為任何其他財(cái)務(wù)指標(biāo)的替代方案。

[2] EBITDA 利潤率=來自持續(xù)經(jīng)營/銷售的 EBITDA。

[3] 已完成審計(jì)程序，正在出具審計(jì)報告。

[4] 2021 年 12 月 29 日完成收購 NOVASiC 的相關(guān)范圍效應(yīng)對 Soitec 的收入無重大影響。

[5] 凈現(xiàn)金狀況代表現(xiàn)金和現(xiàn)金等價物減去金融債務(wù)，正的凈現(xiàn)金狀況意味著現(xiàn)金和現(xiàn)金等價物高于金融債務(wù)。凈債務(wù)狀況意味著現(xiàn)金和現(xiàn)金等價物低于金融債務(wù)。

(資料圖片僅供參考)

關(guān)于Soitec

法國Soitec半導(dǎo)體公司是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)，以其獨(dú)特的技術(shù)和半導(dǎo)體領(lǐng)域的專長服務(wù)于電子和能源市場。Soitec在全球擁有3,500多項(xiàng)專利，在不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ)上滿足客戶對高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec在歐洲、美國和亞洲設(shè)有制造工廠、研發(fā)中心和辦事處。Soitec和Smart Cut為Soitec公司注冊商標(biāo)。

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