最前沿的創(chuàng)新技術(shù)帶來了具備最高性能和晶圓密度的TLC NAND，并全部采用業(yè)界最小封裝

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Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布已量產(chǎn)全球首款 232 層 NAND。它采用了業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)，從而為存儲解決方案帶來前所未有的性能。與前幾代 NAND 相比，該產(chǎn)品擁有業(yè)界最高的面密度和更高的容量及能效，能為客戶端及云端等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用提供卓越支持。

美光技術(shù)與產(chǎn)品執(zhí)行副總裁 Scott DeBoer 表示：“美光 232 層 NAND 率先在生產(chǎn)中將 3D NAND堆疊層數(shù)擴展到超過 200 層，可謂存儲創(chuàng)新的分水嶺。此項突破性技術(shù)得益于廣泛的創(chuàng)新，包括創(chuàng)建高深寬比結(jié)構(gòu)的先進工藝能力、新型材料的進步，以及基于美光市場領(lǐng)先的 176 層 NAND 技術(shù)所進行的進一步設(shè)計創(chuàng)新?！?/p>

領(lǐng)先技術(shù)鑄就卓越性能

隨著全球數(shù)據(jù)量的增加，客戶必須擴大存儲容量，提升性能，同時降低能耗，并滿足對環(huán)境可持續(xù)發(fā)展更為嚴格的要求。美光 232 層 NAND 技術(shù)提供了必要的高性能存儲，支持數(shù)據(jù)中心和汽車應(yīng)用所需的先進解決方案和實時服務(wù)，同時還可在移動設(shè)備、消費電子產(chǎn)品和 PC 上實現(xiàn)快速響應(yīng)和沉浸式體驗。美光還在該技術(shù)節(jié)點上實現(xiàn)了業(yè)界最快的 NAND 輸入/輸出（I/O）速度[1]（每秒2.4GB），以滿足低延遲和高吞吐量的需求，適用于人工智能和機器學(xué)習(xí)、非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)庫和實時分析，以及云計算等數(shù)據(jù)密集型工作負載。該 I/O 速度比美光在 176 層節(jié)點上所支持的最高速度還要快50%²。相比上一代產(chǎn)品，美光 232 層 NAND 的每顆裸片寫入帶寬提升至高100%，讀取帶寬提升至少 75%²。這些優(yōu)勢提升了 SSD 和嵌入式 NAND 解決方案的性能和能效。

此外，美光 232 層 NAND 還是全球首款六平面 TLC 量產(chǎn) NAND³。與其他 TLC 閃存相比，該產(chǎn)品在每顆裸片上擁有最多的平面數(shù)量³，且每個平面都具有獨立的數(shù)據(jù)讀取能力。高 I/O 速度和低讀寫延遲，以及美光的六平面架構(gòu)，使其可在多種配置中提供一流的數(shù)據(jù)傳輸能力。該結(jié)構(gòu)可確保減少寫入和讀取命令沖突，推動系統(tǒng)級服務(wù)質(zhì)量的提升。

美光 232 層 NAND是首款支持 NV-LPDDR4 的量產(chǎn)技術(shù)。NV-LPDDR4 是一種低壓接口，與此前的 I/O 接口相比，每比特傳輸能耗可降低至少 30%。因此，232 層 NAND 解決方案可實現(xiàn)高性能與低功耗平衡，是移動應(yīng)用以及數(shù)據(jù)中心和智能邊緣領(lǐng)域部署的理想之選。此外，該接口還可向后兼容，支持傳統(tǒng)控制器和系統(tǒng)。

232 層 NAND 緊湊的外形規(guī)格還便于客戶進行靈活設(shè)計，同時實現(xiàn)超越歷代產(chǎn)品的每平方毫米最高的 TLC 密度(14.6 Gb/mm²)³。其面密度比當(dāng)今市場上的 TLC 競品高 35% 到 100%³。它還采用全新的11.5mm x 13.5mm 封裝規(guī)格，較前幾代產(chǎn)品的封裝尺寸小 28%²，使其成為目前市場上尺寸最小的高密度 NAND³。該產(chǎn)品兼具小體積和高密度，因此占用更小的電路板空間，適用于各類部署。

下一代NAND 助力整個市場實現(xiàn)創(chuàng)新

美光首席商務(wù)官 Sumit Sadana 表示：“美光持續(xù)率先上市更高堆疊層數(shù)的 NAND，實現(xiàn)移動設(shè)備更長的電池續(xù)航和更緊湊的存儲空間，提升云計算性能，加快 AI 模型的訓(xùn)練速度，從而能夠保持長期的技術(shù)領(lǐng)先地位。美光 232層 NAND 為端到端存儲創(chuàng)新確立了新基準(zhǔn)，助推多個行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型?！?/p>

232 層 NAND 的開發(fā)得益于美光領(lǐng)先業(yè)界的研發(fā)和制程技術(shù)進步。這些突破性技術(shù)將幫助客戶在數(shù)據(jù)中心、輕薄筆記本電腦、新型移動設(shè)備和智能邊緣等領(lǐng)域打造更多創(chuàng)新解決方案。

供貨情況

美光 232 層 NAND 目前已在其新加坡晶圓廠實現(xiàn)量產(chǎn)，并首先以組件形式通過英睿達（Crucial）SSD 消費類產(chǎn)品線向客戶出貨。其他產(chǎn)品信息及供貨狀況將在稍后公布。

美光位于新加坡的 NAND 卓越中心因其在智能制造領(lǐng)域的優(yōu)秀運營能力而被世界經(jīng)濟論壇列入其全球燈塔工廠網(wǎng)絡(luò)。先進的 AI 工具、智能控制系統(tǒng)和預(yù)測能力使美光能夠加速產(chǎn)品開發(fā)，強化產(chǎn)品質(zhì)量，更快提升良率，從而縮短產(chǎn)品上市時間。

更多資源

·美光232 層NAND 技術(shù)

關(guān)于Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）

美光科技是創(chuàng)新內(nèi)存和存儲解決方案的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商，致力于通過改變世界使用信息的方式來豐富全人類生活。憑借對客戶、領(lǐng)先技術(shù)、卓越制造和運營的不懈關(guān)注，美光通過 Micron^?和 Crucial^? 品牌提供 DRAM、NAND 和 NOR 等多個種類的高性能內(nèi)存以及存儲產(chǎn)品組合。我們通過持續(xù)不斷的創(chuàng)新，賦能數(shù)據(jù)經(jīng)濟發(fā)展，推動人工智能和 5G 應(yīng)用的進步，從而為數(shù)據(jù)中心、智能邊緣、客戶端和移動應(yīng)用提升用戶體驗帶來更大的機遇。如需了解 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）的更多信息，請訪問 cn.micron.com。

[1]上市時 NAND I/O 速度為 1.6GB/s

²與美光產(chǎn)品數(shù)據(jù)表比較

³與當(dāng)前市場上出貨的 NAND 產(chǎn)品比較

關(guān)鍵詞： 解決方案 數(shù)據(jù)中心 美光科技 股份有限公司 移動應(yīng)用