2022年11月1日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平臺(tái)的游戲外設(shè)方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的游戲外設(shè)方案的展示板圖

(資料圖片僅供參考)

在快節(jié)奏的現(xiàn)代生活中，每個(gè)普通人都不可避免地被壓力所裹挾，于是在重壓之下，娛樂(lè)游戲成為了大多數(shù)人最好掌控的壓力調(diào)節(jié)劑。隨著電玩產(chǎn)業(yè)興盛，一些例如手柄、搖桿等電玩外設(shè)產(chǎn)品也受到了市場(chǎng)關(guān)注，同時(shí)人們開(kāi)始對(duì)其效能和操作感提出更高的要求。應(yīng)此趨勢(shì)，大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品推出了游戲外設(shè)方案，可幫助廠商快速開(kāi)發(fā)貼合市場(chǎng)的產(chǎn)品。

圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的游戲外設(shè)方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖

本方案中采用的NxH3670是用于音頻流的具有超低待機(jī)功耗的2.4GHz BLE收發(fā)器，其高度集成了2.4GHz無(wú)線收發(fā)器和嵌入式MCU，可支持無(wú)線手持設(shè)備和耳機(jī)上的無(wú)線音頻流。此方案中應(yīng)用的LPC5528 MCU基于Arm Cortex M33（150MHz）內(nèi)核，帶高速USB與Audio的無(wú)線傳輸架構(gòu)，其規(guī)格更具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力且更貼近玩家的需求。

并且借助此MCU使得方案還具有無(wú)線與有線模式切換功能，當(dāng)MCU的High Speed USB VBUS Pin偵測(cè)到有電源從PC端供電時(shí)，搖桿會(huì)自動(dòng)切換為有線模式，同時(shí)當(dāng)搖桿的鋰電池為低電量狀態(tài)時(shí)，并通過(guò)充電回路判斷是否需要對(duì)鋰電池進(jìn)行充電。而當(dāng)按壓無(wú)線搜尋按鈕時(shí)，搖桿端MCU會(huì)傳輸信號(hào)給NxH3670，從而透過(guò)NxH3670無(wú)線功能搜尋是否有Dongle端信號(hào)可配對(duì)，若有收到Dongle端回傳的無(wú)線信號(hào)則切換為無(wú)線模式。

圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的游戲外設(shè)方案的方塊圖

利用NxH3670和LPC5528兩者搭配使用，構(gòu)成了一個(gè)高配置的產(chǎn)品方案，使得用戶沉浸玩游戲之余，可以在Controller端聆聽(tīng)音樂(lè)或游戲音效，獲得差異化體驗(yàn)。

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

MCU（LPC5528）：

Cortex-M33處理器，運(yùn)行頻率高達(dá)150MHz；

內(nèi)存選項(xiàng)512KB Flash和256KB RAM；

擁有High Speed USB Port；

支持8組Flexcomm功能，每個(gè)Flexcomm接口皆可通過(guò)軟件設(shè)定為USART、SPI、I²C、I²S接口；

HLQFP100（14 mm×14 mm×0.5mm）、HTQFP64（10 mm×10 mm×0.5 mm）、VFBGA98（7 mm×7 mm×0.5mm）。

Bluetooth Low Energy transceiver for audio streaming（NxH3670）：

支持2.4GHz RF和2Mbits/s的傳輸效率；

支持低功耗藍(lán)牙GFSK，可借由指令定義為傳輸效率1Mbps或2Mbps；

AES-128安全協(xié)處理器；

支持音頻界面和音頻處理加速器；

支持音頻處理的CoolFlux DSP；

支持多界面控制、信息傳輸、調(diào)適、測(cè)試模組（I²C、I²S、I²C、SPI）。

方案規(guī)格：

提供相關(guān)軟硬件設(shè)計(jì)，供客戶快速開(kāi)發(fā)；

方案設(shè)計(jì)模組板中通過(guò)Battery Charger IC、Current Protection IC、MOS（FDN357N、SQ2303ES）、Schottky（PMEG4010BEA）規(guī)劃出充放電回路，可透過(guò)鋰電池對(duì)模組板供電，當(dāng)鋰電池電源不足時(shí)，亦可通過(guò)PC端的USB電源供電，并對(duì)鋰電池充電；

方案模組板的Main Board與Dongle通過(guò)NxH3670以無(wú)線方式傳輸信號(hào)；

方案模組板的擁有13個(gè)button、2個(gè)Joystick（16bit ADC）、2個(gè)RT、LT 16bit ADC button、2組震動(dòng)電機(jī)輸出端口、1組Audio、Microphone、1組陀螺儀、加速計(jì)。

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關(guān)于大聯(lián)大控股：

大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷商*，總部位于臺(tái)北(TSE:3702)，旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚，員工人數(shù)約5,000人，代理產(chǎn)品供貨商超250家，全球80個(gè)分銷據(jù)點(diǎn)，2021年?duì)I業(yè)額達(dá)278.1億美金。大聯(lián)大開(kāi)創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái)，專注于國(guó)際化營(yíng)運(yùn)規(guī)模與在地化彈性，長(zhǎng)期深耕亞太市場(chǎng)，以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標(biāo)桿」為愿景，全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠(chéng)信、專業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀，連續(xù)21年蟬聯(lián)「優(yōu)秀國(guó)際品牌分銷商獎(jiǎng)」肯定。面臨新制造趨勢(shì)，大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)(Data-Driven)企業(yè)，建置在線數(shù)字化平臺(tái)─「大大網(wǎng)」，并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶共同面對(duì)智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競(jìng)合之生態(tài)系，并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時(shí)代」十六字心法，積極推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。?(*市場(chǎng)排名依Gartner 2022年03月公布數(shù)據(jù))

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