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全球今熱點(diǎn):華碩新一代Zenbook搭載首款環(huán)旭電子SiP CPU模塊


(資料圖片僅供參考)

高集成、輕薄化、小型化已成為電子終端產(chǎn)品長(zhǎng)期發(fā)展的不二趨勢(shì)。華碩在CES 2023上發(fā)布的新一代Zenbook筆記本電腦,搭載Intel第13代Raptor Lake處理器,并首創(chuàng)實(shí)現(xiàn)將處理器與內(nèi)存相關(guān)電路集成模塊化。在此次新產(chǎn)品開發(fā)中,環(huán)旭電子與華碩展開深度合作,產(chǎn)品設(shè)計(jì)來(lái)自華碩,環(huán)旭電子提供制程服務(wù),這是環(huán)旭電子首度將SiP制程技術(shù)應(yīng)用在CPU模塊上。

SiP CPU模塊

關(guān)鍵詞: 環(huán)旭電子 內(nèi)存相關(guān) 筆記本電腦 產(chǎn)品設(shè)計(jì) 深度合作

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