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1月6日，半導體硅晶圓大廠環(huán)球晶發(fā)布公告，2022年12月營收60.5億新臺幣，環(huán)比增長0.05%，同比增長14.15%；第四季營收183.9億新臺幣，環(huán)比增長1.88%，同比增長16.7%；2022年營收702.9億新臺幣，同比增長14.98%。

環(huán)球晶2022年全年合并營收沖破700億元新臺幣大關(guān)，創(chuàng)下702.9億元佳績，較2021年增15%。

環(huán)球晶表示，近來受總體經(jīng)濟及通膨等影響，消費性電子需求略為放緩，然半導體產(chǎn)品應用已深植于日常生活，幾乎所有科技皆奠基于硅晶圓，未來發(fā)展將受多元因素推動，無線通訊、車用半導體、云端、工業(yè)／物聯(lián)網(wǎng)等多項需求為半導體產(chǎn)業(yè)提供長期動能。

展望2023年，環(huán)球晶董事長徐秀蘭此前表示，目前公司無論8英寸、12英寸硅晶圓產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，但大環(huán)境面臨需求疲軟、匯率難難料、通膨、電費成本墊高等四項挑戰(zhàn)壓力，不過，也有供應鏈庫存逐漸往下降，運費大幅下滑兩項好消息，環(huán)球晶將努力維持正成長。（文：全球半導體觀察）

關(guān)鍵詞： 同比增長 環(huán)比增長 產(chǎn)能利用率 發(fā)布公告 大幅下滑