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世界熱資訊!東芝推出采用新型高散熱封裝的車載40V N溝道功率MOSFET,支持車載設(shè)備對(duì)更大電流的需求

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)已推出采用新型L-TOGL?(大型晶體管輪廓鷗翼式引腳)封裝的車載40V N溝道功率MOSFET “XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。這兩款產(chǎn)品具有高額定漏極電流和低導(dǎo)通電阻。產(chǎn)品于今天開(kāi)始出貨。

東芝:采用新型高散熱封裝的車載40V N溝道功率MOSFET支持車載設(shè)備對(duì)更大電流的需求。(圖示:美國(guó)商業(yè)資訊)

近年來(lái),隨著車輛向電動(dòng)汽車過(guò)渡,產(chǎn)業(yè)對(duì)能滿足車載設(shè)備更大功耗的元器件的需求也在增加。這兩款新品采用了東芝的新型L-TOGL?封裝,支持大電流,具備低導(dǎo)通電阻和高散熱性能。產(chǎn)品未采用內(nèi)部接線柱[1]結(jié)構(gòu),通過(guò)引入一個(gè)銅夾片將源極連接件和外部引腳一體化。源極引腳采用多針結(jié)構(gòu),與現(xiàn)有的TO-220SM(W)封裝相比,封裝電阻下降大約30%,從而將XPQR3004PB的漏極額定電流(DC)提高到400A,是當(dāng)前產(chǎn)品的1.6倍[2]。厚銅框的應(yīng)用使XPQR3004PB內(nèi)的溝道到外殼熱阻降低到當(dāng)前產(chǎn)品的50%[2]。這些特性有利于支持更大的電流,并降低車載設(shè)備的損耗。


(資料圖片)

憑借新型封裝技術(shù),新產(chǎn)品可簡(jiǎn)化散熱設(shè)計(jì),減少半導(dǎo)體繼電器和一體化起動(dòng)發(fā)電機(jī)的變頻器等需要大電流的應(yīng)用所需的MOSFET數(shù)量,進(jìn)而有助于縮小設(shè)備尺寸。當(dāng)需要并聯(lián)多個(gè)器件為應(yīng)用提供更大工作電流時(shí),東芝支持這兩款新品分組出貨[3],即按柵極閾值電壓對(duì)產(chǎn)品分組。這樣可以確保設(shè)計(jì)方案采用同一組別的產(chǎn)品,從而減少特性偏差。

因?yàn)檐囕d設(shè)備可能工作在各種溫度環(huán)境下,所以表面貼裝的焊點(diǎn)可靠性是一個(gè)需要考慮的關(guān)鍵因素。新品采用鷗翼式引腳來(lái)降低貼裝應(yīng)力,提高了焊點(diǎn)可靠性。

注:[1] 錫焊連接[2] 當(dāng)前產(chǎn)品:采用TO-220SM(W) 封裝的“TKR74F04PB”[3] 東芝提供分組出貨,每卷產(chǎn)品的柵極閾值電壓浮動(dòng)范圍為0.4V。但是不允許指定特定組別。請(qǐng)聯(lián)系東芝銷售代表了解更多信息。

應(yīng)用

車載設(shè)備:變頻器、半導(dǎo)體繼電器、負(fù)載開(kāi)關(guān)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等。

特性

新封裝L-TOGLTM

高額定漏極電流:XPQR3004PB:ID=400AXPQ1R004PB:ID=200A

AEC-Q101認(rèn)證

低導(dǎo)通電阻:XPQR3004PB:RDS(ON)=0.23m?(典型值)@VGS=10VXPQ1R004PB:RDS(ON)=0.8m?(典型值)@VGS=10V

主要規(guī)格

(Ta=25°C,除非另有說(shuō)明)

器件型號(hào)

極性

絕對(duì)最大額定值

漏極-源極

導(dǎo)通電阻

RDS(ON)最大值(mΩ)

溝道到外殼熱阻

Zth(ch-c)

最大值

@Tc=25°C

(℃/W)

封裝

系列

樣品查詢?和庫(kù)存

漏極-源極電壓

VDSS

(V)

漏極電流

(DC)

ID

(A)

漏極電流

(脈沖)

IDP

(A)

通道溫度

Tch

(°C)

VGS=6V

VGS=10V

XPQR3004PB

N-溝道

40

400

1200

175

0.47

0.30

0.2

L-TOGLTM

U-MOSIX-H

在線購(gòu)買

XPQ1R004PB

N-溝道

40

200

600

175

1.8

1.0

0.65

L-TOGLTM

U-MOSIX-H

在線購(gòu)買

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車載MOSFET新SMD封裝“L-TOGL?”介紹(視頻)

車載MOSFET的封裝趨勢(shì)

應(yīng)用:汽車一體化起動(dòng)發(fā)電機(jī)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制車載DC-DC轉(zhuǎn)換器

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車載MOSFET

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* L-TOGL?是東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社的商標(biāo)。* 其他公司名稱、產(chǎn)品名稱和服務(wù)名稱可能是其各自公司的商標(biāo)。?

* 本新聞稿中的產(chǎn)品價(jià)格和規(guī)格、服務(wù)內(nèi)容和聯(lián)系方式等信息,在發(fā)布之日為最新信息。之后如有變更,恕不另行通知。?

關(guān)于東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社是先進(jìn)半導(dǎo)體和存儲(chǔ)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,憑借半個(gè)多世紀(jì)的經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新,為客戶和商業(yè)伙伴提供卓越的離散半導(dǎo)體、系統(tǒng)LSI和HDD產(chǎn)品。?

公司在全球各地的2.3萬(wàn)名員工同心同德,竭力實(shí)現(xiàn)公司產(chǎn)品價(jià)值的最大化,同時(shí)重視與客戶的密切合作,促進(jìn)價(jià)值和新市場(chǎng)的共同創(chuàng)造。東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社期待在目前超過(guò)8,500億日元(75億美元)的年度銷售額基礎(chǔ)上再接再厲,為全人類創(chuàng)造更加美好的未來(lái)。如需了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn):https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html

原文版本可在businesswire.com上查閱:https://www.businesswire.com/news/home/20230130005234/en/

關(guān)鍵詞: 車載設(shè)備 電子元件 株式會(huì)社 存儲(chǔ)裝置 漏極電流

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