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?驍龍X35將5G擴(kuò)展至全新的豐富用例，例如頂級智能手表、下一代XR眼鏡和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等用例。

?驍龍X35采用精簡的架構(gòu)，以實現(xiàn)更低成本、更低復(fù)雜度、更低功耗和更緊湊的尺寸。

2023年2月8日，圣迭戈——高通技術(shù)公司今日宣布推出全球首個5G NR-Light（也稱作RedCap）調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍^?X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。作為全新類別的5G技術(shù)，NR-Light填補了高速連接的移動寬帶終端與極低帶寬的NB-IoT終端之間的空白。與傳統(tǒng)的移動寬帶終端相比，搭載驍龍X35的NR-Light終端外形更小巧、成本更低、續(xù)航更持久。

憑借優(yōu)化的設(shè)計和突破性能，驍龍X35打造了全新的終端平臺，為當(dāng)今極致的5G性能和復(fù)雜度之間帶來了補充，從而滿足中端用例的需求。這款更低成本的平臺，為終端制造商提供了取代LTE CAT4+終端并向5G遷移的長期解決方案，最終推動5G普及并加速向統(tǒng)一的5G網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型。

除驍龍X35外，高通技術(shù)公司還推出驍龍^?X32 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這款從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案旨在助力打造復(fù)雜度更低、成本高效的NR-Light終端。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼蜂窩調(diào)制解調(diào)器和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：“驍龍X35融合了全球領(lǐng)先的無線創(chuàng)新企業(yè)帶來的多項關(guān)鍵5G技術(shù)突破。這款全球首個5G NR-Light調(diào)制解調(diào)器具備成本高效的精簡設(shè)計，支持領(lǐng)先的能效、優(yōu)化的散熱特性以及更小的占板面積。驍龍X35將助力推動新一輪智能網(wǎng)聯(lián)邊緣終端的擴(kuò)展并賦能廣泛用例。我們期待與行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)合作，共同釋放統(tǒng)一5G平臺的無限潛能。”

驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的關(guān)鍵創(chuàng)新包括：

全球首個5G NR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，采用全新精簡架構(gòu)

驍龍X35是集成了優(yōu)化的射頻集成電路（RFIC）和電源管理集成電路（PMIC）模組的3GPP Release 17 RedCap調(diào)制解調(diào)器，為OEM廠商提供面向全新用例打造下一代終端的5G新性能。靈活的精簡架構(gòu)和高度集成的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)帶來出色的能效和散熱效率，并為緊湊型終端的定制提供小巧的外形尺寸設(shè)計。

將5G生態(tài)系統(tǒng)擴(kuò)展至新一輪用例

驍龍X35在數(shù)據(jù)速率、能效、復(fù)雜度和占板面積方面帶來一系列獨特性能，能夠成本高效地賦能全新用例，包括入門級工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端、面向大眾市場的固定無線接入CPE和聯(lián)網(wǎng)PC，以及第一代5G消費級物聯(lián)網(wǎng)終端，如支持云連接的眼鏡和頂級可穿戴設(shè)備等。

通過支持LTE與5G NR-Light，驍龍X35具備向后兼容和支持面向未來特性的能力，能夠幫助OEM廠商打造與廣泛的4G、5G終端類別共存的終端，助力規(guī)?；瘮U(kuò)展5G NR-Light服務(wù)。

先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器及射頻特性組合帶來突破性能

驍龍X35采用先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器及射頻技術(shù)，旨在顯著降低功耗、擴(kuò)大5G覆蓋范圍、降低時延、改善電池續(xù)航并提高上行速度：

?高通^?QET5100包絡(luò)追蹤

?高通^?Smart Transmit?技術(shù)

?高通^?5G超低時延套件

?第四代高通^?5G PowerSave

此外，驍龍X35支持雙頻GNSS（L1+L5）以提供精準(zhǔn)定位，該特性能夠支持全新的工業(yè)用例和應(yīng)用。憑借對全球射頻頻段的支持，驍龍X35支持包括Sub-6GHz、FDD和TDD在內(nèi)的幾乎所有頻段，從而滿足不同市場的需求。

驍龍X35支持的關(guān)鍵創(chuàng)新和其它性能提升，旨在賦能從入門級到頂級的新一代用例和應(yīng)用。

驍龍X35和驍龍X32預(yù)計將于2023年上半年開始向客戶出樣，商用移動終端預(yù)計將于2024年上半年發(fā)布。欲獲取更多詳情，請訪問驍龍X35網(wǎng)頁。

關(guān)于高通公司

高通公司正在賦能人與萬物智能互聯(lián)的世界?；凇敖y(tǒng)一的技術(shù)路線圖”，我們將驅(qū)動智能手機變革的眾多技術(shù)——包括先進(jìn)的連接、高性能低功耗計算、終端側(cè)智能等，高效地擴(kuò)展至不同行業(yè)中的下一代智能網(wǎng)聯(lián)終端。高通和驍龍平臺帶來的創(chuàng)新將助力實現(xiàn)云邊融合，變革眾多行業(yè)，加速數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展，并改變我們體驗世界的方式，創(chuàng)造更加美好的生活。

高通公司包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術(shù)公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。

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