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全新服務(wù)器將滿足平衡式NUMA架構(gòu)中高密度PB級(jí)儲(chǔ)存系統(tǒng)的迫切需求

Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI)?為云端、AI/ML、儲(chǔ)存和5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT 解決方案提供商，宣布在其突破性的超高性能、高密度PB級(jí)All-Flash NVMe服務(wù)器系列中推出最新機(jī)型。Supermicro在此高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品系列中推出的系統(tǒng)將支持下一代EDSFF外形尺寸，包含E3.S和E1.S裝置，其外形尺寸可容納16和32個(gè)高性能PCIe Gen5 NVMe驅(qū)動(dòng)器槽。

更新產(chǎn)品系列中初步推出的產(chǎn)品將在1U 16 槽機(jī)架式安裝系統(tǒng)中支持高達(dá)1/2 PB 的儲(chǔ)存空間，隨后的產(chǎn)品則將在2U 32 槽機(jī)架式安裝系統(tǒng)中為Intel和AMD PCIe Gen5平臺(tái)提供1 PB儲(chǔ)存空間。

Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示："Supermicro將繼續(xù)專注于目前和未來(lái)的工作負(fù)載，為滿足用戶的需求不斷推出創(chuàng)新解決方案。在標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝系統(tǒng)中提供PB級(jí)的存儲(chǔ)容量，用戶能夠不費(fèi)吹灰之力快速存取海量資料。新的存儲(chǔ)系統(tǒng)外型輕巧且節(jié)能省電，將為我們的用戶提供全行業(yè)領(lǐng)先的低延遲和高帶寬。這些新系統(tǒng)擁有出色的性能和容量，能讓客戶運(yùn)用先進(jìn)的人工智能技術(shù)輕松取得深入洞見。通過(guò)我們的構(gòu)建式組合架構(gòu)，能更快將新技術(shù)推向市場(chǎng)，為用戶提供Rack scale全方位IT解決方案之中最先進(jìn)的系統(tǒng)。"

隨著CPU、GPU和內(nèi)存技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)代計(jì)算集群處理數(shù)據(jù)的速度和數(shù)量不斷提高，為了將數(shù)據(jù)供應(yīng)給應(yīng)用程序發(fā)揮效益，同時(shí)避免形成整體系統(tǒng)速度的瓶頸，強(qiáng)化存儲(chǔ)性能同樣是不可或缺的關(guān)鍵。Supermicro的PB級(jí)All-Flash服務(wù)器提供領(lǐng)先業(yè)界的存儲(chǔ)性能和容量，助力客戶減少用于滿足其熱層和暖層存儲(chǔ)要求所需的機(jī)架式系統(tǒng)數(shù)量，進(jìn)而降低TCO。

這些全新采用Intel平臺(tái)的系統(tǒng)搭載兩個(gè)第4代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器，TDP高達(dá)270W，內(nèi)含多達(dá)32個(gè)DDR5-4800MHz內(nèi)存DIMM，內(nèi)存總?cè)萘窟_(dá)8TB。而采用AMD 平臺(tái)的系統(tǒng)則是搭載第4 代AMD EPYC?處理器，TDP高達(dá)350W，內(nèi)含24個(gè)DDR5-4800MHz內(nèi)存DIMM。這些系統(tǒng)是專為有大量I/O要求和大量?jī)?nèi)存要求的計(jì)算密集型應(yīng)用程序所設(shè)計(jì)。

Supermicro New E3.S and E1.S Petascale Storage Systems Portfolio

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