先進(jìn)音頻解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商USound今天宣布與合作伙伴共同開(kāi)發(fā)并推出尖端的非處方(OTC)助聽(tīng)器的參考設(shè)計(jì)方案。該參考設(shè)計(jì)將整合USound前沿的Kore 4.0音頻模塊、日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(ASE)的微型SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）和啟弘股份有限公司(OBO Pro2)的創(chuàng)新助聽(tīng)器設(shè)計(jì)，從而打造出市場(chǎng)上先進(jìn)程度首屈一指的助聽(tīng)器。

(相關(guān)資料圖)

OTC助聽(tīng)器（照片：美國(guó)商業(yè)資訊）

該合作伙伴關(guān)系融合了三家公司的優(yōu)勢(shì)。USound在先進(jìn)音頻技術(shù)方面的專(zhuān)長(zhǎng)和前沿的Kore 4.0模塊將確保卓越音質(zhì)和性能。日月光半導(dǎo)體將提供專(zhuān)為可聽(tīng)戴設(shè)備設(shè)計(jì)的緊湊型藍(lán)牙微型SiP；啟弘股份則是一家經(jīng)驗(yàn)豐富的助聽(tīng)器制造商，負(fù)責(zé)將所有組件整合到時(shí)尚小巧、用戶(hù)友好的設(shè)備中，助力打造OTC助聽(tīng)器產(chǎn)品。

USound首席執(zhí)行官Ferruccio Bottoni表示：“我們很高興與啟弘股份和日月光半導(dǎo)體合作，制造先進(jìn)的OTC助聽(tīng)器，滿(mǎn)足全球數(shù)百萬(wàn)聽(tīng)力受損人士的需求。我們的Kore 4.0模塊與日月光半導(dǎo)體的新型藍(lán)牙微型SiP相結(jié)合，提供了卓越的音頻體驗(yàn)，而啟弘股份在助聽(tīng)器設(shè)計(jì)方面的專(zhuān)長(zhǎng)將確保該設(shè)備易于使用，佩戴舒適?！?/p>

參考設(shè)計(jì)使助聽(tīng)器制造商能夠快速開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)滿(mǎn)足嚴(yán)苛的性能和可靠性標(biāo)準(zhǔn)的OTC助聽(tīng)器。全球約有5億人患有聽(tīng)力障礙，OTC助聽(tīng)器市場(chǎng)在未來(lái)幾年中將蓬勃發(fā)展。

啟弘股份首席執(zhí)行官表示：“與Usound合作并嵌入日月光半導(dǎo)體的微型SiP，可為我們的客戶(hù)提供高質(zhì)量和可靠的助聽(tīng)器解決方案。我們相信，我們?cè)谥?tīng)器設(shè)計(jì)方面的專(zhuān)長(zhǎng)與USound先進(jìn)的音頻技術(shù)相結(jié)合，將使我們有能力推出對(duì)人們的生活產(chǎn)生積極影響的卓越產(chǎn)品?！?/p>

該參考設(shè)計(jì)將于2023年下半年提供給助聽(tīng)器制造商。

關(guān)于USound

USound是一家快速發(fā)展的MEMS揚(yáng)聲器公司，支持客戶(hù)為市場(chǎng)帶來(lái)新的革命性音頻產(chǎn)品。USound獨(dú)特的銷(xiāo)售主張基于徹底的小型化、功率降低和生產(chǎn)效率提升。USound的產(chǎn)品受到350多項(xiàng)專(zhuān)利的保護(hù)。了解更多信息：www.usound.com。

關(guān)于啟弘股份有限公司

啟弘股份有限公司是一家經(jīng)驗(yàn)豐富的助聽(tīng)器制造商，總部位于臺(tái)灣。該公司專(zhuān)注于設(shè)計(jì)、性能和用戶(hù)體驗(yàn)，致力于為客戶(hù)提供質(zhì)量卓越的助聽(tīng)器。啟弘股份有限公司提供從入門(mén)級(jí)設(shè)備到高端解決方案的豐富助聽(tīng)器選擇。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.obopro2.com。

關(guān)于日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司

日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造服務(wù)提供商，專(zhuān)注于封裝和測(cè)試領(lǐng)域。除了廣泛的成熟封裝和測(cè)試技術(shù)組合外，日月光半導(dǎo)體還提供創(chuàng)新的高級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，以滿(mǎn)足包括5G、人工智能、汽車(chē)、高性能計(jì)算等多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭。如需了解我們?cè)谙到y(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、扇出型封裝(Fan-out)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和傳感器、倒裝封裝、2.5D、3D和硅通孔(TSV)技術(shù)等方面的進(jìn)展，以及這些技術(shù)最終如何提高生活品質(zhì)和效率，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)aseglobal.com，或關(guān)注我們的Twitter帳號(hào)：@aseglobal。

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