在當(dāng)今競爭激烈的技術(shù)行業(yè)中，成敗的關(guān)鍵可能就在于能否率先上市。然而，快速上市也帶來了挑戰(zhàn)，尤其是系統(tǒng)和應(yīng)用設(shè)計(jì)方面的挑戰(zhàn)。隨著人工智能、網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算和自動(dòng)化的日益發(fā)展以及網(wǎng)絡(luò)安全威脅的激增，設(shè)計(jì)師現(xiàn)在比以往任何時(shí)候都更需要在整個(gè)開發(fā)周期中自由更改和微調(diào)他們的設(shè)計(jì)。

系統(tǒng)架構(gòu)師為其設(shè)計(jì)選擇的組件在開發(fā)和推出最終產(chǎn)品的速度方面發(fā)揮著越來越重要的作用，尤其是在選擇不同類型的處理器時(shí)。

以前產(chǎn)品的上市周期較長，設(shè)計(jì)人員經(jīng)常使用ASIC組件。然而，這類處理器成本高，功能固定，難以跟上當(dāng)今快速變化的技術(shù)格局。相比之下，F(xiàn)PGA在設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)后，可以在現(xiàn)場重新編程，滿足快速更改的需要。此外，F(xiàn)PGA的并行處理能力可以分擔(dān)系統(tǒng)CPU的負(fù)載，使開發(fā)人員能夠在設(shè)備中集成更多的處理能力，釋放高功耗的CPU的算力執(zhí)行其他計(jì)算任務(wù)。

【資料圖】

中端FPGA市場的創(chuàng)新

根據(jù)FPGA的尺寸、功耗和性能等因素可以將市場分為小型、中端和大型FPGA市場，這些因素也決定了它們可以處理的系統(tǒng)和應(yīng)用類型。多年來，中端FPGA市場的創(chuàng)新一直停滯不前。這種創(chuàng)新的停滯使得系統(tǒng)架構(gòu)師難以尋求突破。隨著萊迪思Avant? FPGA平臺(tái)的推出，這種狀況發(fā)生了變化。該平臺(tái)解決了客戶在中端應(yīng)用的性能、功耗和小尺寸方面的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。在我們最新的領(lǐng)英線上專家論壇中，我們與Creative Strategies首席執(zhí)行官兼首席分析師Ben Bajarin一起討論了中端FPGA市場的態(tài)勢，以及解決這些挑戰(zhàn)如何能夠幫助加速通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車市場一系列應(yīng)用的創(chuàng)新。

通過基于專用平臺(tái)的方法滿足市場需求

在推出Avant平臺(tái)之前，市場上的許多中端FPGA器件都是采用大型FPGA的架構(gòu)開發(fā)的，通過“瀑布式”開發(fā)生產(chǎn)中端器件產(chǎn)品，其底層架構(gòu)保持不變，只是某些功能發(fā)生了變化。但是，由于這些架構(gòu)主要是為高性能計(jì)算應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，因此這種方法會(huì)導(dǎo)致優(yōu)化不佳，尤其是在功耗和物理尺寸方面。隨著人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的日益普及，以及人們對產(chǎn)品AI/ML功能的期望越來越高，這一問題亟待解決。由于要處理的數(shù)據(jù)量不斷增加，器件的復(fù)雜性也不斷增加，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員告訴我們他們需要一個(gè)真正的中端FPGA解決方案，能夠在功耗、性能和尺寸三方面進(jìn)行優(yōu)化，從而管理此類工作負(fù)載。

我們從底層開始重新設(shè)計(jì)萊迪思Avant FPGA平臺(tái)，以期實(shí)現(xiàn)低功耗、高級互連和優(yōu)化的計(jì)算，滿足客戶的特定需求。Avant作為專用的中端解決方案，與同類競品相比功耗降低多達(dá)2.5倍，性能提高2倍，尺寸縮小6倍。

萊迪思Avant系列產(chǎn)品采用基于平臺(tái)的方法，將成為多款功能豐富的中端FPGA系列的基石，為中端市場帶來源源不斷的創(chuàng)新。萊迪思Avant-E?是首款A(yù)vant FPGA系列器件，專門針對汽車、通信、計(jì)算和工業(yè)市場的網(wǎng)絡(luò)邊緣處理應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。2023年，我們計(jì)劃再推出兩個(gè)基于Avant的FPGA系列產(chǎn)品，以滿足更多客戶的需求。

易于使用的工具加速開發(fā)

一旦設(shè)計(jì)人員為其中端應(yīng)用選擇了基于FPGA的設(shè)計(jì)，他們將需要合適的工具。萊迪思Avant可以利用我們現(xiàn)有的FPGA設(shè)計(jì)和開發(fā)軟件工具套件，指導(dǎo)FPGA新老用戶的每一個(gè)開發(fā)步驟。

對于那些希望進(jìn)一步簡化設(shè)計(jì)流程的客戶，萊迪思還提供一系列針對特定應(yīng)用的解決方案集合，它們結(jié)合了與特定應(yīng)用相關(guān)的硬件、軟件、IP和參考設(shè)計(jì)。我們的解決方案集合產(chǎn)品包括用于網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用的萊迪思sensAI?、用于固件安全的萊迪思Sentry?、用于嵌入式視覺的萊迪思mVision?、用于工廠自動(dòng)化的萊迪思Automate?以及用于電信部署的萊迪思ORAN?，這些產(chǎn)品可滿足當(dāng)今廣泛的客戶應(yīng)用需求，萊迪思未來還將推出更多產(chǎn)品。

如需了解萊迪思如何應(yīng)對中端FPGA市場的挑戰(zhàn)，以及萊迪思FPGA如何幫助您加速應(yīng)用開發(fā)，請聯(lián)系我們。

關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體

上海萊迪思半導(dǎo)體有限公司是全球低功耗FPGA的領(lǐng)先供應(yīng)商，我們?yōu)椴粩嘣鲩L的通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車和消費(fèi)市場客戶提供從網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的各類解決方案。上海萊迪思自1993年設(shè)立上海研發(fā)中心至今已擁有成熟的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在上海、深圳、北京、西安和成都設(shè)有銷售和技術(shù)支持辦公室，我們的分銷商遍及30多個(gè)省市，為我們的客戶提供最可靠、專業(yè)的服務(wù)。我們的技術(shù)、長期的合作伙伴關(guān)系以及世界一流的技術(shù)支持，使我們的客戶能夠快速、輕松地開啟創(chuàng)新之旅，創(chuàng)造一個(gè)智能、安全和互連的世界。

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