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每日熱議!華邦電子以綠色產(chǎn)品設(shè)計(jì)為全球可持續(xù)發(fā)展設(shè)立標(biāo)桿

華邦電子在2021-2022年以領(lǐng)先行業(yè)的ESG表現(xiàn),備受業(yè)界肯定; 並設(shè)立了可持續(xù)發(fā)展目標(biāo),有望在2023年擴(kuò)大ESG領(lǐng)導(dǎo)地位


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全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子于今日公布了企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展成果,并設(shè)置了可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)和極具針對(duì)性的產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃,期望在2023年持續(xù)鞏固其在綠色發(fā)展領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。除了踐行多項(xiàng)ESG目標(biāo)和舉措外,華邦還將綠色設(shè)計(jì)理念貫穿于產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)階段,進(jìn)一步展示了其對(duì)可持續(xù)發(fā)展的承諾,包括在閃存產(chǎn)品線導(dǎo)入新型低溫錫膏焊接工藝(LTS)、不斷鉆研更小尺寸的封裝技術(shù)如100BGA LPDDR4/4X,以及專注先進(jìn)的超低功耗設(shè)計(jì)等具體措施。

華邦電子于 2021年取得如下可持續(xù)發(fā)展成果:

溫室氣體排放量減少約22.9萬(wàn)噸(二氧化碳當(dāng)量),與32座北京奧林匹克森林公園的固碳量相當(dāng);

廢棄物回收量為7,212噸,回收率達(dá)93%;

用水回收量約為1059萬(wàn)立方米等;華邦電子臺(tái)中廠全廠用水回收率達(dá) 83%。

華邦電子表示:“可持續(xù)發(fā)展已經(jīng)成為全球范圍內(nèi)的重要議題,而華邦作為半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一,我們將通過(guò)產(chǎn)品、技術(shù)和公司運(yùn)營(yíng)三位一體的全面可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略來(lái)推動(dòng)碳中和并減緩全球變暖。如今華邦電子在該領(lǐng)域已經(jīng)取得了顯著的成果,我們很自豪能夠?yàn)闃I(yè)界樹(shù)立一個(gè)強(qiáng)有力的榜樣,并期望與大家攜手共建綠色、可持續(xù)的低碳未來(lái)。”

華邦電子的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)

華邦電子將在如下領(lǐng)域采取更多措施,以在2030年和2050年年前實(shí)現(xiàn)具體目標(biāo):

2030 年前,臺(tái)中廠綠色能源使用占比提升至90%;

2030年前,臺(tái)中廠碳排放量減少60%;

2050年前,實(shí)現(xiàn)凈零排放(net zero);

持續(xù)評(píng)估并推廣新的節(jié)水措施;

持續(xù)規(guī)劃并評(píng)估導(dǎo)入可再生能源裝置的可行性;

引入TCFD(Task Force on Climate-related Financial Disclosure,氣候相關(guān)財(cái)務(wù)信息披露工作組)管理框架,繼續(xù)實(shí)施新的節(jié)能措施;

與可持續(xù)發(fā)展問(wèn)題的商業(yè)伙伴積極合作,進(jìn)一步改善并加強(qiáng)可持續(xù)供應(yīng)商管理,其中包括可持續(xù)性風(fēng)險(xiǎn)的評(píng)估、文件和現(xiàn)場(chǎng)審計(jì)。

可持續(xù)理念貫穿產(chǎn)品設(shè)計(jì)

自成立之初,華邦電子就認(rèn)識(shí)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制程改良才是高耗能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的ESG使命。因此,華邦將綠色思維貫穿于產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段,始終如一為業(yè)界提供支持可持續(xù)發(fā)展的低功耗產(chǎn)品。華邦的綠色產(chǎn)品思維包括:

引入LTS工藝:華邦的SON和BGA封裝將支持全新LTS工藝,將表面貼裝技術(shù)(SMT)溫度從無(wú)鉛工藝的220~260℃降至190℃,有效減少生產(chǎn)過(guò)程中的二氧化碳排放。此外,通過(guò)采用LTS工藝,華邦還可大幅簡(jiǎn)化及縮短SMT過(guò)程并進(jìn)一步降低企業(yè)成本;

減小封裝尺寸:華邦的全新封裝100BGA LPDDR4/4X產(chǎn)品符合JEDEC JED209-4標(biāo)準(zhǔn),可實(shí)現(xiàn)節(jié)能減碳。LPDDR4/4X 現(xiàn)采用節(jié)省空間的100BGA封裝,尺寸僅為 7.5X10mm2。該產(chǎn)品可顯著減小PCB尺寸從而使設(shè)計(jì)更為緊湊,適用于需要在小封裝中實(shí)現(xiàn)更高數(shù)據(jù)吞吐量的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用;

超低功耗:華邦的多個(gè)閃存產(chǎn)品均支持超低功耗。其中,與傳統(tǒng)的1.8V SpiFlash產(chǎn)品相比,華邦的1.2V SPI NOR Flash可將Flash本身的運(yùn)行功耗降低三分之一;

HYPERRAM?:集超低功耗、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔和低引腳數(shù)三大優(yōu)勢(shì)于一身,可節(jié)省空間并實(shí)現(xiàn)更小的產(chǎn)品封裝尺寸;

安全閃存:華邦電子正在革新內(nèi)存產(chǎn)品的安全性能,以便幫助客戶實(shí)現(xiàn)符合道德與法規(guī)需求的隱私保護(hù)。目前,華邦TrustME?W77Q安全閃存已通過(guò)SESIP 2級(jí)物理攻擊防護(hù)認(rèn)證,進(jìn)一步證實(shí)華邦可為客戶提供最安全且最值得信賴的內(nèi)存解決方案。華邦的全系列TrustME解決方案包括W77Q、W75F、W76S。

關(guān)于華邦

華邦電子為全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商,主要業(yè)務(wù)包含產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營(yíng)銷及售后服務(wù),致力于提供客戶全方位的利基型內(nèi)存解決方案。華邦電子產(chǎn)品包含利基型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存、行動(dòng)內(nèi)存、編碼型閃存和TrustME?安全閃存,廣泛應(yīng)用在通訊、消費(fèi)性電子、工業(yè)用以及車用電子、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域。華邦電子總部位于中國(guó)臺(tái)灣中部科學(xué)園區(qū),在臺(tái)中與高雄設(shè)有兩座12寸晶圓廠,未來(lái)將持續(xù)導(dǎo)入自行開(kāi)發(fā)的制程技術(shù),為合作伙伴提供高質(zhì)量的內(nèi)存產(chǎn)品。此外,華邦在中國(guó)大陸及香港地區(qū)、美國(guó)、日本、以色列、德國(guó)等地均設(shè)有子公司,負(fù)責(zé)營(yíng)銷業(yè)務(wù)并為客戶提供本地支持服務(wù)。

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