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無(wú)人機(jī)視覺跟蹤系統(tǒng)解決方案-米爾基于XILINX XCZU3EG/XCZU4EV/XCZU5EV核心板

近些年來(lái),計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)和無(wú)人機(jī)技術(shù)蓬勃發(fā)展,攝像頭的像素和工藝也越來(lái)越完善,基于這一基礎(chǔ),無(wú)人機(jī)視覺跟蹤技術(shù)成為炙手可熱的研究領(lǐng)域。什么是視覺跟蹤技術(shù)呢,首先無(wú)人機(jī)通過(guò)攝像頭進(jìn)行視頻采集,對(duì)采集的信息進(jìn)行分析研究,并針對(duì)目標(biāo)本身的相關(guān)特性進(jìn)行提取,識(shí)別并跟蹤,從而執(zhí)行預(yù)設(shè)任務(wù)。目前無(wú)人機(jī)視覺定位已經(jīng)廣泛運(yùn)用在農(nóng)業(yè)生產(chǎn),軍事科研,物流運(yùn)輸?shù)阮I(lǐng)域。


【資料圖】

一些無(wú)人機(jī)的圖片

無(wú)人機(jī)在農(nóng)業(yè)上,通過(guò)視覺追蹤系統(tǒng)可以識(shí)別土地的干旱程度,進(jìn)行灑水的農(nóng)業(yè)生產(chǎn)工作;在民用領(lǐng)域,無(wú)人機(jī)通常使用視覺跟蹤系統(tǒng)識(shí)別人體手勢(shì),從而操控?zé)o人機(jī)升降和擺動(dòng);在生物調(diào)研領(lǐng)域,該技術(shù)更多是為了追蹤記錄野生瀕危動(dòng)物的生活習(xí)慣。

無(wú)人機(jī)通過(guò)高清攝像頭模塊,可以實(shí)時(shí)地采集圖像數(shù)據(jù),系統(tǒng)通過(guò)信號(hào)檢測(cè)與預(yù)處理模塊將圖片信息轉(zhuǎn)變成數(shù)字信息,然后通過(guò)數(shù)據(jù)采集與處理模塊進(jìn)行采樣、量化,并對(duì)各圖片參數(shù)進(jìn)行分析過(guò)濾;將分析結(jié)果與設(shè)定的跟蹤目標(biāo)比較,進(jìn)行圖像識(shí)別跟蹤;跟蹤結(jié)果可以在本地顯示、存儲(chǔ)、打印,并通過(guò)網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)绞謾C(jī)和電腦。

跟蹤目標(biāo)-圖像采集模塊-FPGA圖像處理系統(tǒng)-ARM控制處理系統(tǒng)-無(wú)人機(jī)實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)??????

無(wú)人機(jī)視覺跟蹤流程圖

基于米爾電子MYC-CZU4EV/5EV-V2核心板設(shè)計(jì)的無(wú)人機(jī)視覺跟蹤系統(tǒng),基于基于XILINX XCZU3EG/XCZU4EV/XCZU5EV處理器,可以分為圖像信號(hào)采集、數(shù)據(jù)處理、信息展示三部分;圖像采集主要通過(guò)攝像頭收集圖像信息經(jīng),再由FPGA芯片高速采集將圖片信息傳輸?shù)綌?shù)據(jù)處理單元,數(shù)據(jù)處理單元由VCU和MCU組成,負(fù)責(zé)將采集的圖像數(shù)據(jù)通過(guò)算法把設(shè)定好的跟蹤目標(biāo)進(jìn)行標(biāo)注處理;而信息展示部分,則通過(guò)無(wú)線傳輸系統(tǒng)把信息同步顯示到無(wú)人機(jī)控制平臺(tái)和APP上面,實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)視頻傳輸,掌握遠(yuǎn)程定位追蹤功能。

MYC-CZU3EG/4EV/5EV-V2核心板,搭載功能全面的高規(guī)格Zynq UltraScale+ MPSoC芯片,其中芯片的PS端集成了 APU ARM Cortex?-A53 處理器,RPU Cortex-R5 處理器,頻率高達(dá)667MHz的Arm Mali-400 MP2(GPU)。需要注意的是,基于XILINX XCZU4EV、XCZU5EV芯片比XCZU3EG芯片多了一個(gè)視頻編解碼器單元 (VCU),支持H.264/H.265格式。芯片搭載內(nèi)部存儲(chǔ)器,外部存儲(chǔ)器接口(DDR)和外設(shè)接口。這些外設(shè)接口主要包括 USB 總線接口,以太網(wǎng)接口,SD/eMMC 接口,I2C 總線接口,CAN 總線接口,UART 接口,GPIO 等。高速接口如 PCIe,SATA,Display Port。

米爾基于XILINX XCZU3EG/XCZU4EV/XCZU5EV核心板

板卡資料:

類型

分類

參數(shù)

工作溫度

工業(yè)級(jí)

-40℃~+85℃

商業(yè)級(jí)

0°C~+70°C

環(huán)境溫度

-50℃~100°C

工作濕度

非冷凝

20%~90%

冷凝

不支持

電源供電

核心板

3.3V/5A

核心板接口

PCB連接器

2個(gè)160 Pin 0.5mm間距雙排高速高密度PCB連接器

PCB規(guī)格

核心板

12層盲埋孔,沉金工藝生產(chǎn),獨(dú)立的接地信號(hào)參考層,無(wú)鉛

機(jī)械尺寸

核心板

60.0mmx52.0mm,板厚1.6mm,核心板模塊整體厚度約為8.25mm

米爾基于XILINX XCZU3EG/XCZU4EV/XCZU5EV開發(fā)板資源

序號(hào)

資源種類

PS

單元

1

1 路千兆以太網(wǎng)

2

1路USB3.0typeC接口

3

1路Display Port接口

4

1路PCIE 2.1x1接口

5

1路SATA 3.1接口

6

1路CAN接口

7

1路RS232串口

8

1路TF卡接口

9

1路I2C接口

10

1個(gè)復(fù)位按鍵,2個(gè)用戶按鍵

11

1路JTAG

12

內(nèi)置實(shí)時(shí)時(shí)鐘

序號(hào)

資源種類

PL

單元

1

XADC接口

2

1路Xilinx標(biāo)準(zhǔn)LPFMC接口

3

1路HDMI接口,RGB ? 24bit,不支持音頻

4

1路LCD DIP/LPC接口,RGB 24bit,與HDMI復(fù)用顯示信號(hào)

5

電阻式電容式觸摸屏接口,集成在LCD觸摸屏接口

6

2路PMoD

7

5個(gè)電源指示燈

8

4路SFP+模塊接口(注:僅4EV/5EV使用)

9

1路Arduino接口

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