新工具鏈于德國紐倫堡傳感器+測試展覽會（2023年5月9日至11日）亮相

意法半導體發(fā)布了一個智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包，方便開發(fā)者為意法半導體最新一代智能MEMS IMU傳感器模塊 ISM330IS和LSM6DSO16IS編寫應用代碼，利用模塊內(nèi)部智能傳感處理器(ISPU)處理與運動檢測相關(guān)的運算工作，例如，直接在傳感器上運行活動識別和異常檢測算法。算法運算下移到網(wǎng)絡邊緣有助于降低系統(tǒng)功耗，縮短響應延遲，減輕本地微控制器的運算量，根據(jù)具體實際應用設定傳感器的行為。

【資料圖】

當采用ISPU工具鏈時，開發(fā)人員可以用熟悉且使用廣泛的C編程語言編寫智能傳感器軟件，選擇在命令行界面(CLI)或基于Eclipse的開發(fā)環(huán)境(例如STM32CubeIDE)內(nèi)編寫代碼，也可以選用AlgoBuilder、Unicleo等圖形用戶界面。

X-CUBE-ISPU軟件包包含模板和示例項目，以及現(xiàn)成的軟件庫，幫助開發(fā)人員快速了解如何使用ISPU，寫ISPU代碼，并可以修改軟件包開發(fā)定制算法。軟件包還提供了預創(chuàng)建文件，讓用戶可以用GUI圖形用戶界面把X-CUBE-ISPU示例直接加載到傳感器，而無需寫碼。此外，在意法半導體的GitHub資源庫中還有更多示例、教程和其他開發(fā)資源。

使用這些資源有助于縮短個人電子產(chǎn)品等應用的開發(fā)時間，包括用于活動識別和健康監(jiān)測的可穿戴設備，以及資產(chǎn)溯源器、設備狀況監(jiān)測器、機器人、機器控制器等工業(yè)設備。

意法半導體的ISM330IS和LSM6DSO16IS慣性模塊包含始終工作的3D加速度計和3D陀螺儀，以及嵌入式ISPU處理器。兩款模塊的功耗很低，低功率模式功耗僅為0.46mA，高性能模式噪聲為70μg/√Hz。傳感器數(shù)據(jù)融合功能讓模塊可以外接四個傳感器收集數(shù)據(jù)。模塊內(nèi)還包括一個嵌入式溫度傳感器。兩款產(chǎn)品都采用2.5mm x 3mm x 0.83mm的緊湊的格柵陣列(LGA)塑料封裝。

SPM Instrument (https://www.spminstrument.com/)是瑞典Str?ngn?s的一家工況監(jiān)測和過程優(yōu)化創(chuàng)新企業(yè)，該公司利用ISM330IS傳感器開發(fā)了一款振動程度分析產(chǎn)品，并使用意法半導體ISPU工具鏈和X-CUBE-ISPU開發(fā)環(huán)境快速定制了ISPU行為。

SPM的傳感解決方案非常適合遠程監(jiān)測泵、風扇等標準制造設備，以及放置在檢修人員難以進入的惡劣或危險環(huán)境中的機器設備。ISM330IS讓設計人員能夠滿足緊張的功率預算要求，同時也克服了本地微控制器算力不足的問題。

SPM公司相關(guān)方案也在近期的意法半導體智能傳感網(wǎng)絡研討會上進行了展示：Webinar: In-sensor monitoring with intelligent MEMS sensors – STMicroelectronics。

ISPU工具鏈、X-CUBE-IPU軟件和GitHub模型庫可以從st.com免費下載。ISM330IS和 LSM6DSO16IS智能MEMS傳感器現(xiàn)已投產(chǎn)，并可在ST eSTore或代理商處免費申請樣片。

詳情訪問www.st.com/ispu

關(guān)于意法半導體

意法半導體擁有48,000名半導體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、數(shù)千名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術(shù)讓人們的出行更智能，電力和能源管理更高效，物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)技術(shù)應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現(xiàn)碳中和。詳情請瀏覽意法半導體公司網(wǎng)站：www.st.com

關(guān)鍵詞：