2023年8月16日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1050芯片的3D打印機方案。

(資料圖片)

圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產品的3D打印機方案的展示板圖

3D打印機是近年來最具前瞻性的科技之一，它在定制化生產、快速原型制造和零部件替換等方面擁有巨大潛力。借助3D打印技術，結合計算機輔助設計（CAD）或其他三維建模軟件，可快速制作出復雜而細致的應用，而無需機械加工或任何模具，這一特點使其在工業(yè)機械、醫(yī)療健康、汽車、建筑、消費等領域的生產設計中備受矚目。為了推進3D打印技術的應用，大聯(lián)大世平基于NXP i.MX RT1050芯片推出3D打印機方案，該方案可幫助企業(yè)或個人創(chuàng)造者提高生產效率和經濟效益。

圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產品的3D打印機方案的場景應用圖

i.MX RT1050是NXP跨界MCU，它兼具應用處理器的高性能與高度集成，以及微控制器的易用性和實時功能。i.MX RT1050 MCU基于Arm^?Cortex^?-M7內核，具有600MHz的運行頻率和512KB RAM，并且支持外掛Flash和XIP。該MCU內置硬件安全加密加速器，其安全算法由硬件完成，可解放CPU資源。不僅如此，i.MX RT1050還具有豐富的圖形功能，擁有24bit RGB屏接口、硬件圖形加速器和并行攝像頭接口。

在軟件部分，本方案基于開源3D打印機固件Marlin2.0開發(fā)，該固件支持多種不同結構的3D打印機和多種硬件電路板，方案適配Marlin底層硬件平臺驅動API，包括UART、TIMER、GPIO、SPI、I2C、USB、ADC等。

圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產品的3D打印機方案的方塊圖

得益于MCU的強大性能，本方案支持7寸觸摸屏顯示，分辨率為800*480。在打印功能上，方案允許以SD卡、U盤等方式將資料傳輸給打印機，并支持5軸電機控制、靜音驅動，打印精度為±0.1mm。在功耗方面，本方案能夠在打印任務完成后進入待機功能，降低系統(tǒng)功耗。

核心技術優(yōu)勢：

i.MX RT1050是一顆基于Arm^?Cortex^?-M7內核的高性能MCU，主頻達到600MHz，擁有512KB RAM；

開發(fā)環(huán)境易于搭建，軟件基于Marlin2.0固件開發(fā)；

操作簡單，可直接替換其他同樣接口主板使用。

方案規(guī)格：

3.5寸觸摸屏顯示，800*480分辨率；

支持SD卡、U盤傳輸打印資料；

支持5軸[X/Y/Z/E0（擠出機）/E1（預留擠出機）]電機控制；

支持打完進入待機功能；

支持靜音驅動；

打印精度：±0.1mm；

電源輸入：12/24VDC。

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關于大聯(lián)大控股：

大聯(lián)大控股是全球領先、亞太區(qū)最大的半導體元器件分銷商*，總部位于臺北(TSE:3702)，旗下?lián)碛惺榔健⑵芳?、詮鼎及友尚，員工人數(shù)約5,000人，代理產品供貨商超250家，全球78個分銷據(jù)點，2022年營業(yè)額達259.7億美金。大聯(lián)大開創(chuàng)產業(yè)控股平臺，專注于國際化營運規(guī)模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產業(yè)首選．通路標桿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀，連續(xù)22年蟬聯(lián)「優(yōu)秀國際品牌分銷商獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯(lián)大致力轉型成數(shù)據(jù)驅動(Data-Driven)企業(yè)，建置在線數(shù)字化平臺─「大大網」，并倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，期望與產業(yè)「拉邦結派」共建大競合之生態(tài)系，并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時代」十六字心法，積極推動數(shù)字化轉型。(*市場排名依Gartner 2023年03月公布數(shù)據(jù))

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