北京華興萬邦管理咨詢有限公司 商瑞 陳皓

近期國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的熱點(diǎn)可以用兩個(gè)“有點(diǎn)多”來描述，一個(gè)是中國(guó)芯群體中上市公司股價(jià)閃崩的有點(diǎn)多，另一個(gè)是行業(yè)和企業(yè)的活動(dòng)有點(diǎn)多。前者說明了許多國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)（fabless商業(yè)模式）的市場(chǎng)過度集中于以智能手機(jī)為主的消費(fèi)電子，該賽道的疲弱帶來芯片企業(yè)盈利的大幅度下滑；后者則說明了行業(yè)還在推動(dòng)新的應(yīng)用機(jī)會(huì)。北京華興萬邦管理咨詢有限公司（華興萬邦）認(rèn)為數(shù)字化轉(zhuǎn)型和信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)是目前和未來幾年最重要的機(jī)會(huì)，大家應(yīng)該去積極進(jìn)入新的賽道。

(相關(guān)資料圖)

8月13日，曾經(jīng)在2021年盈利超過40億元的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)韋爾股份（603501）率先發(fā)布23年上半年（23H1）業(yè)績(jī)報(bào)告，公告稱歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤(rùn)為-7896萬元，比上年同期下降了105.44%。結(jié)果韋爾股份的股價(jià)在次日暴跌，并引發(fā)了整個(gè)半導(dǎo)體板塊的連續(xù)下跌。此前，市值曾經(jīng)高達(dá)700多億元的領(lǐng)先存儲(chǔ)和MCU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)兆易創(chuàng)新（603986）的股價(jià)在8月4日也出現(xiàn)急速下跌，跌幅一度超過9%逼近跌停。

沒有預(yù)減消息就是好消息？

8月底將是上市公司集中公布2023年上半年（23H1）業(yè)績(jī)的時(shí)期，盡管許多公司已經(jīng)像韋爾股份一樣早早發(fā)布了半年度業(yè)績(jī)預(yù)減公告，但是很多投資者擔(dān)心在消費(fèi)電子沒有好轉(zhuǎn)的情況下，23H1的盈利狀況將成為芯片設(shè)計(jì)行業(yè)中主要公司在今后幾年的常態(tài)，或者在過去幾年的瘋狂成長(zhǎng)之后回歸正常，在疊加目前整個(gè)證券市場(chǎng)的走勢(shì)后，許多半導(dǎo)體行業(yè)上市公司的股價(jià)這幾天都是“跌跌不休”。

半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者在不得不去面對(duì)事實(shí)的同時(shí)，要積極尋找新的發(fā)展方向：在未來兩周中，大家都要去面對(duì)曾經(jīng)被寄予厚望、市盈率至今居高不下的半導(dǎo)體行業(yè)上市公司密集報(bào)告23H1盈利大幅度下降或者虧損的局面，甚至還會(huì)出現(xiàn)更多的股價(jià)閃崩從而帶來新的沖擊。但更重要的是：要從這些上市半導(dǎo)體公司的23H1業(yè)績(jī)預(yù)告中，看看哪些應(yīng)用行業(yè)會(huì)成為半導(dǎo)體企業(yè)新的黃金賽道，哪些企業(yè)會(huì)成為今后幾年的吸金大王。

市場(chǎng)研究公司Omdia發(fā)布的2023年第二季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù)

這是因?yàn)椴⒉皇撬械臉I(yè)績(jī)預(yù)告都是盈利預(yù)減公告，所以除了在短期內(nèi)看不到快速改善的智能手機(jī)行業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前還有很多新的機(jī)會(huì)，尤其是在數(shù)字化轉(zhuǎn)型和信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)過程中對(duì)芯片的新需求或者增量需求。現(xiàn)在可以看到的新需求包括算力、安全和無處不在的連接，包括獨(dú)立GPU/FPGA等硬件加速器芯片或者IP、各種類型的安全芯片（包括數(shù)字人民幣）和5G小基站等新基礎(chǔ)設(shè)施芯片……

也有好消息

另一家在6月16日就搶先發(fā)布23H1正面盈利預(yù)告的企業(yè)是央企中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)（CEC）旗下的香港上市公司中電華大科技（00085.HK），該公司全資持有國(guó)內(nèi)最早的自主純芯片設(shè)計(jì)公司北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限公司，主要產(chǎn)品是智能卡芯片、安全芯片、集成安全芯片的安全MCU以及數(shù)字人民幣硬錢包套片等。該公司預(yù)告稱：其前六個(gè)月的盈利有望達(dá)到6.5億港元，而去年同期的盈利為2.03億港元，同時(shí)6.5億港元的凈利潤(rùn)已經(jīng)超過了其去年全年的凈利潤(rùn)。

中電華大科技的上半年業(yè)績(jī)將在8月30日發(fā)布，但是從該公司近年來盈利增長(zhǎng)的趨勢(shì)來看，安全芯片作為信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，在未來應(yīng)該具有廣闊的前景。當(dāng)然，其價(jià)值還需要進(jìn)一步的確認(rèn)，因?yàn)樵摴镜墓善眱r(jià)格近期也隨大市一路狂跌，其8月21日的收盤市值也才25億港元，與A股上的同行相比，市值和市盈率都低得可憐。雖然香港市場(chǎng)對(duì)中小科技企業(yè)一貫低看，但是行業(yè)企業(yè)也應(yīng)多考慮從信息安全基礎(chǔ)硬件等新方向中找到更多機(jī)會(huì)。

釋懷自己再出發(fā)

再來看一則非常有趣的業(yè)績(jī)預(yù)告，也許可以幫助大家緩解目前的焦慮。杭州士蘭微電子股份有限公司（600460）預(yù)計(jì) 2023 年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為-5,037 萬元左右；與上年同期相比，將出現(xiàn)虧損。本期業(yè)績(jī)出現(xiàn)虧損的主要原因系公司持有的其他非流動(dòng)金融資產(chǎn)中昱能科技（688348）、安路科技（688107）的股票價(jià)格下跌，導(dǎo)致其公允價(jià)值變動(dòng)產(chǎn)生稅后凈收益-2.25億元。

也就是說，該公司本來有望通過主業(yè)在23H1實(shí)現(xiàn)1.56億元左右的歸母扣非凈利潤(rùn)，與上年同期相比，雖然將減少 3.47億元左右（同比減少 69%左右），但是因?yàn)橥顿Y了光伏和半導(dǎo)體上市公司股票而導(dǎo)致了大幅度虧損。士蘭微是很早就成立和股票上市的集成半導(dǎo)體器件制造商（IDM），對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)和股市絕對(duì)非常熟悉，而且士蘭微投資的安路科技系國(guó)內(nèi)FPGA芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，背后和中電華大科技一樣也站著CEC。

既然同樣作為A股半導(dǎo)體上市公司的士蘭微投資芯片公司都虧了，所以其他的人就不要因?yàn)檠矍暗牡兔远^于難過了，而是要抬頭向前。不過士蘭微的業(yè)績(jī)預(yù)告給所有機(jī)構(gòu)和個(gè)人提出了幾個(gè)非常嚴(yán)肅的問題：在戰(zhàn)略層面上必須考慮半導(dǎo)體行業(yè)的下一個(gè)優(yōu)質(zhì)賽道是什么？其中在愿景與理想之外可轉(zhuǎn)換為企業(yè)盈利的商機(jī)在何處？在戰(zhàn)術(shù)層面上如何發(fā)現(xiàn)新的賽道和新的駿馬？諸如CEC旗下中電華大科技（00085.HK）這樣面向信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的企業(yè)在未來是否值得關(guān)注？

積極行動(dòng) 發(fā)現(xiàn)新賽道

華興萬邦仍然確信：中國(guó)經(jīng)濟(jì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和國(guó)家/企業(yè)信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將給半導(dǎo)體行業(yè)提供很多機(jī)會(huì)。智能化、綠色化、融合化、高端化和自主化將進(jìn)一步豐富和拓展中國(guó)芯的應(yīng)用場(chǎng)景，并形成相應(yīng)的技術(shù)體系、標(biāo)準(zhǔn)體系和應(yīng)用體系，同時(shí)與全球標(biāo)準(zhǔn)互為補(bǔ)充相得益彰，從而形成新的高價(jià)值賽道；算力、安全和無處不在的連接以及它們之間的融合將帶來全新的機(jī)會(huì)。

比如大家都已經(jīng)很關(guān)注智能制造，但是和智能制造同樣被寫進(jìn)十四五規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要的服務(wù)型制造和綠色制造也會(huì)帶來許多全新的需求。近年來，位于杭州市臨平區(qū)的國(guó)家級(jí)智庫服務(wù)型制造研究院展開了很多研究，并發(fā)現(xiàn)了很多基于服務(wù)型制造和綠色制造的產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展模式，它們與半導(dǎo)體及軟件技術(shù)相結(jié)合可以為未來的產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展提供新動(dòng)力。

又如我國(guó)在5G商用跨過四周年，在5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋廣度已實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑的同時(shí)，將向進(jìn)一步提升5G應(yīng)用深度以及與垂直行業(yè)的融合度方向發(fā)展，將形成對(duì)具有更高經(jīng)濟(jì)性、更高能效和更高靈活性的5G小基站的需求，并帶來相應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的需求。由比科奇微電子（杭州）有限公司（Picocom）開發(fā)的PC802小基站基帶SoC和配套電信級(jí)軟件就是一種融合了強(qiáng)大的算力以及5G/4G移動(dòng)通信技術(shù)的創(chuàng)新產(chǎn)品，一經(jīng)推出就得到了全球數(shù)十家客戶的選用，其中多家客戶的小基站產(chǎn)品已經(jīng)通過了運(yùn)營(yíng)商現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試。

比科奇和幾維通信在2023年MWC上海展示業(yè)界首款完整功能的4G+5G雙模小基站（采用了PC802基帶SoC）

同時(shí)，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在產(chǎn)品高端化方向上也在不斷努力探索。例如，MCU是今年半導(dǎo)體股票下跌的重災(zāi)區(qū)，原因同樣是因?yàn)橄M(fèi)電子市場(chǎng)的疲軟和過度競(jìng)爭(zhēng)；但是國(guó)內(nèi)一些領(lǐng)先的MCU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)開始大力進(jìn)軍汽車和工業(yè)這兩個(gè)一直被國(guó)際大廠把持的高端市場(chǎng)，除了積極在硬件上完善設(shè)計(jì)和制造通過AEC-Q100等車規(guī)和工規(guī)認(rèn)證，還在工具和軟件支持等領(lǐng)域積極擁抱國(guó)際一流廠商，如兆易創(chuàng)新、中微半導(dǎo)體與IAR（愛亞系統(tǒng)）這樣的全球頂級(jí)開發(fā)工具鏈提供商合作，為用戶提供了高性能、高質(zhì)量的MCU產(chǎn)品解決方案。

利用對(duì)中國(guó)需求的理解打破國(guó)際同行在市場(chǎng)營(yíng)銷方面的優(yōu)勢(shì)，并利用RISC-V等新架構(gòu)和國(guó)際領(lǐng)先廠商提供的定制化工具，在物聯(lián)網(wǎng)終端、存儲(chǔ)控制、工業(yè)自動(dòng)化、智能汽車和更多的領(lǐng)域內(nèi)提供定制化芯片也是一條新的發(fā)展之道，并意味著中國(guó)芯的自主創(chuàng)新將不再重復(fù)國(guó)際廠商定好的軌道前行。

該道路和商業(yè)模式已經(jīng)得到過驗(yàn)證，如國(guó)際領(lǐng)先的處理器IP和開發(fā)工具提供商Codasip提供RISC-V處理器IP和軟硬件一體化設(shè)計(jì)工具Codasip Studio，自2014年該公司成立以來，采用其IP和工具設(shè)計(jì)的CPU/DSP芯片的發(fā)貨量已奔向30億顆；同時(shí)該公司還與IAR及SmartDV這樣的領(lǐng)先工具和IP廠商合作，形成了可支持高性能和高質(zhì)量處理器和SoC的完整體系。作為RISC-V基金會(huì)的創(chuàng)始成員，該公司將于8月23-25日參加基金會(huì)在北京舉辦的“2023 RISC-V中國(guó)峰會(huì)”（展臺(tái)：C4 – Codasip），并將發(fā)布題為“RISC-V ? 定制計(jì)算 ? 軟/硬件協(xié)同設(shè)計(jì)”的主題演講。

將算力與應(yīng)用場(chǎng)景結(jié)合是中國(guó)芯發(fā)展的另一個(gè)機(jī)會(huì)，特別是在我國(guó)信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)方興未艾的今天。這種模式最早始于全球頂級(jí)的互聯(lián)網(wǎng)和科技公司采用Achronix等公司提供的嵌入式FPGA（eFPGA） IP來打造自用的ASIC，將數(shù)據(jù)中心所需的定向高性能計(jì)算與FPGA邏輯陣列的并行計(jì)算和可編程性結(jié)合在一起，很快就和依靠堆硬件的二流服務(wù)商拉開了距離。目前，Achronix的Speedcore eFPGA IP已在更廣泛的領(lǐng)域內(nèi)得到應(yīng)用，證明了算力+場(chǎng)景可以開發(fā)出很多芯片新品，也可以為很多垂直行業(yè)定制全新的ASIC。Achronix將參加即將于9月14-15日在深圳市舉辦的“2023全球AI芯片峰會(huì)”（第10號(hào)展位）。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）舉辦的年度Works With開發(fā)者大會(huì)一直是該領(lǐng)域的盛會(huì)，每年吸引超過8000名物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)人士和開發(fā)者參加。今年的會(huì)議將于美國(guó)中部時(shí)間8月22日至23日（北京時(shí)間8月22日至24日）以全程免費(fèi)、在線的方式舉行，該活動(dòng)設(shè)有40多場(chǎng)深度技術(shù)專題會(huì)議，涵蓋了所有主要的物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)。在大會(huì)開幕主題演講中，芯科科技首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson將預(yù)先介紹公司的下一代物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)。

特別說明：本文中談到的相關(guān)上市公司及其產(chǎn)品和數(shù)據(jù)均不構(gòu)成投資建議，敬請(qǐng)讀者注意。如希望閱讀更多有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)經(jīng)濟(jì)學(xué)評(píng)論，請(qǐng)關(guān)注微信公眾號(hào)“華興萬邦技術(shù)經(jīng)濟(jì)學(xué)”。

相關(guān)通知：

2023年11月23日，中電會(huì)展與信息傳播有限公司與北京華興萬邦管理咨詢有限公司將在上海新國(guó)際博覽中心舉辦“A Chips China 2023暨首屆國(guó)際硬件數(shù)據(jù)處理加速器大會(huì)”，大會(huì)以“看見遠(yuǎn)方? 觸達(dá)未來”為主題，圍繞基于創(chuàng)新的數(shù)據(jù)處理硬件加速器（Accelerator）技術(shù)和“贏在架構(gòu)創(chuàng)新”的年度主題，邀請(qǐng)Imagination Technologies、芯動(dòng)科技、比科奇微電子、Achronix、Codasip、IAR、沐曦集成電路、Silicon Labs、XMOS等行業(yè)領(lǐng)先廠商共同為聽眾奉獻(xiàn)一場(chǎng)精彩的活動(dòng)。作為中國(guó)首個(gè)專門介紹交流硬件加速器的大型研討會(huì)，歡迎更多贊助商和合作伙伴與我們聯(lián)系。點(diǎn)擊“閱讀原文”或掃描以下二維碼瀏覽大會(huì)介紹和報(bào)名。

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