高云半導體與晶心科技聯(lián)合發(fā)布首款集成在22nm工藝FPGA產(chǎn)品上的RISC-V內(nèi)核
2023 年 8 月 29 日,RISC-V 聯(lián)盟成員,業(yè)內(nèi)知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 內(nèi)核供應商晶心科技宣布其 A25 內(nèi)核及 AE350 外設子系統(tǒng)成功集成到高云半導體的 GW5AST-138 FPGA 中。這是首次完整的 RISC-V 微處理器集成到 FPGA 中,這種集成方式為開發(fā)者提供 A25 內(nèi)核需要的電源和所有微處理器外設,不占用 FPGA 資源。因此,硬件團隊可以自由進行 FPGA 開發(fā),同時軟件團隊也可以自由地使用 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)進行軟件開發(fā)。
▲ 高云在其 22nm 工藝 SoC-FPGA 產(chǎn)品 GW5AST-138 上集成晶心科技的 A25 RISC-V 內(nèi)核及完整的 AE350 外設子系統(tǒng)
(相關資料圖)
“晶心科技致力于為用戶提供最前沿的 RISC-V 技術(shù),為用戶提供高效方案的同時方便用戶進行創(chuàng)新設計。A25 內(nèi)核及 AE350 外設子系統(tǒng)成功集成到高云半導體的 GW5AST-138 FPGA 是我們的一個重要里程碑, ”晶心科技北美銷售副總 Vivien Lin 表示,“它代表著我們可以在用戶固化網(wǎng)表投出晶圓之前,給用戶提供一個通用的硬件開發(fā)平臺去進行開發(fā)、調(diào)試、驗證他們的 SoC 系統(tǒng)。對于不需要 SoC 的客戶,可使用完整的 RISC-V 計算機開發(fā)實現(xiàn)他們的最終應用?!?/p>
“在 Arora V 系列中,我們整合了 RISC-V CPU 通常需要的外設,這些硬核功能的集成,使得 RISC-V 相關設計不需占用 FPGA 資源,”高云資深應用研發(fā)總監(jiān) Jim Gao 說,“GW5AST-138 SoC-FPGA 中還包含了一個高速 SerDes,用于通信、視頻聚合及人工智能計算加速等需要非常高的數(shù)據(jù)傳輸速率的應用。同時還包括支持 ECC 糾錯的塊 RAM 模塊、高性能 GPIO 和高精度時鐘等。用戶可以自由使用 138K FPGA 邏輯資源進行設計開發(fā)?!?/p>
關于基于 GW5AST-138 FPGA 的 RISC-V 內(nèi)核
晶心科技 A25 硬核,主頻 400MHz,支持 RISC-V 擴展 DSP/SIMD ISA,單精度和雙精度浮點運算和位操作指令,支持基于 Linux 的 MMU。AE350 基于 AXI/AHB 的平臺具有一級存儲器,中斷控制器,調(diào)試模塊, AXI和AHB 總線矩陣控制器,AXI 到 AHB 橋和多種預先集成到一起的基本 AHB/APB 總線 IP 組件。FPGA 結(jié)構(gòu)中的 DDR3 控制器和 SPI-Flash 控制器在緩存丟失后備份 A25 的 32KByte I-Cache 和 D-Cache。片外 DDR3 提供數(shù)據(jù)存儲器,SPI-Flash 包含 A25 的指令存儲器(在啟動時從 SPI-Flash 復制到 DDR3 和 Cache 中的代碼)。除了硬核功能外,高云 GW5AST-138 FPGA 結(jié)構(gòu)還提供 138K LUT 用于客戶設計。高云 EDA 為 Arora V 提供了一個易于使用的 FPGA 開發(fā)環(huán)境。該 EDA 開發(fā)環(huán)境支持多種基于 RTL 的編程語言、可以實現(xiàn)綜合、布局布線、比特流生成和下載、功耗分析和在線邏輯分析儀等功能。
價格和供貨
GW5AST-138 FPGA 和 GOWIN_V1.9.9 Beta-3 的 SDK 于 8 月 18 日提供,歡迎聯(lián)系區(qū)域銷售經(jīng)理。
關于高云半導體
廣東高云半導體科技股份有限公司成立于 2014 年,總部位于廣州,是一家專業(yè)從事現(xiàn)場可編程邏輯器件( FPGA )研發(fā)與設計的國產(chǎn) FPGA 高科技公司,致力于向客戶提供從芯片、EDA 開發(fā)軟件、IP、開發(fā)板到整體系統(tǒng)解決方案的一站式服務。經(jīng)過多年的積累,高云半導體在 FPGA 芯片架構(gòu)、SoC 芯片設計、FPGA 集成 EDA 開發(fā)環(huán)境、FPGA 通用解決方案等整個生態(tài)鏈均有核心自主知識,以及國內(nèi)外發(fā)明專利。
關于晶心科技
晶心科技股份有限公司于 2005 年成立于臺灣。公司全力投入創(chuàng)新架構(gòu)高效能/低功耗的 32/64 位嵌入式處理器及相對應系統(tǒng)芯片發(fā)展平臺的設計與發(fā)展,以便對全球快速成長的嵌入式系統(tǒng)應用提供服務。由于擁有處理器、系統(tǒng)架構(gòu)、操作系統(tǒng)、軟件開發(fā)工具鏈及系統(tǒng)芯片設計等領域的核心競爭力,晶心科技能夠據(jù)以提供客戶緊密合作與技術(shù)支持,以便協(xié)助客戶完成高質(zhì)量設計、縮短產(chǎn)品上市時間。
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