實話說，vivo確實很低調，并沒有強調其在市場份額的絕佳實力，反而是把格局放在更深更遠的自研賽道。在前些天（8月27日），vivo就為自研芯片舉行了一場科技創(chuàng)新媒體溝通會。其中，vivo執(zhí)行副總裁胡柏山正式對媒體宣布vivo首款自研影像芯片命名為“V1”，向外界揭開了vivo自研芯片之路的全新序幕。

vivo芯片的研發(fā)戰(zhàn)略有個明顯的特點，就是以“鐵三角”作為發(fā)展戰(zhàn)略，更加細化自研芯片的落地。其中，vivo設立的技術規(guī)劃團隊、產品規(guī)劃團隊、技術預研團隊實現了協力握手，再憑借vivo優(yōu)質的技術優(yōu)化經驗以及出色的戰(zhàn)略布局，想必更能切實地推動其技術的深化與發(fā)展。

胡柏山還透露稱，vivo自研的專業(yè)影像芯片“V1”，將會首發(fā)搭載于vivo X70系列。更有意思的是，在今天（8月30日）vivo官方就發(fā)布了一支vivo X70系列的預熱宣傳片，在視頻中提前曝光了X70 Pro+的外觀設計，該機采用超大面積的后置攝影模組，并且整體采用橙色的素皮材質設計，看起來質感滿滿。

從背部超大面積的攝影模組來看，vivo X70系列的影像性能應該很出色。預計，該系列機型將不僅僅延續(xù)微云臺主攝、蔡司聯合影像技術等優(yōu)勢，其還將擁有V1自研芯片。尤其是V1芯片，它是vivo研發(fā)團隊耗時24個月左右的研發(fā)成果，而且這款芯片的側重點主要在算法、IP和設計，更值得大家期待了。

vivo執(zhí)行副總裁胡柏山更向媒體透露了vivo芯片的研發(fā)流程，總共有4個部分。第一部分是軟性的算法到IP（影像處理）的轉化；第二部分是芯片本身的設計；第三部分是代工廠的流片；第四部分是封裝和產出。因此，vivo的研發(fā)戰(zhàn)略升級，是鉚足了勁去積極推動戰(zhàn)略落地的。

如今，vivo技術優(yōu)勢包括微云臺、獨立顯示芯片，以及首發(fā)屏幕指紋和120W超快閃充，這些都是研發(fā)實力的佐證。之后的vivo，將會切入“長賽道”，以精細化的協作來完成技術升級，未來將會有更多前沿科技不斷誕生。所以，讓我們期待vivo X70系列的最終表現，也期待vivo在技術升級之后的真正實力吧。

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