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8月18日，華大智造（688114）融資買入176.41萬(wàn)元，融資償還671.16萬(wàn)元，融資凈賣出494.75萬(wàn)元，融資余額6232.89萬(wàn)元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出2.11萬(wàn)股，融券償還1.06萬(wàn)股，融券凈賣出1.05萬(wàn)股，融券余量108.39萬(wàn)股，近3個(gè)交易日已連續(xù)凈賣出累計(jì)10.59萬(wàn)股，近20個(gè)交易日中有11個(gè)交易日出現(xiàn)融券凈賣出。

融資融券余額1.49億元，較昨日下滑3.81%。

小知識(shí)

融資融券：融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說(shuō)明投資者心態(tài)偏向買方，市場(chǎng)受歡迎，是強(qiáng)勢(shì)市場(chǎng)；反之，則屬于弱勢(shì)市場(chǎng)。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說(shuō)明市場(chǎng)趨向賣方市場(chǎng)；相反，它傾向于買方。

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