半導(dǎo)體IP（Intellectual Property，知識(shí)產(chǎn)權(quán)），通常也稱作IP核（IP core），指芯片設(shè)計(jì)中預(yù)先設(shè)計(jì)、驗(yàn)證好的功能模塊，主要服務(wù)于芯片設(shè)計(jì)，因部分通用功能模塊在芯片中被反復(fù)使用，半導(dǎo)體IP即為此類預(yù)先設(shè)計(jì)好的功能模塊，從而在芯片設(shè)計(jì)中結(jié)合使用專用的軟件與半導(dǎo)體IP來(lái)縮短芯片設(shè)計(jì)周期、降低開發(fā)成本。

作為產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，IP對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的重要性無(wú)需質(zhì)疑。2022年，全球IP市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了超過(guò)50億美元的銷售額，但卻帶動(dòng)了5000億美元的全球半導(dǎo)體銷售額，換言之每1美元的IP支出能夠帶動(dòng)和支撐100倍價(jià)值的芯片市場(chǎng)。

IP由于性能高、功耗優(yōu)、成本適中、技術(shù)密集度高、知識(shí)產(chǎn)權(quán)集中、商業(yè)價(jià)值昂貴，是集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的核心產(chǎn)業(yè)要素和競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)。

然而，在這個(gè)行業(yè)中，亞太品牌受限于起步較晚，市場(chǎng)占有率遠(yuǎn)低于國(guó)際巨頭。目前，全球半導(dǎo)體IP行業(yè)高度集中，前三名市場(chǎng)占有率總和達(dá)到66.2%。IP行業(yè)市占率第一為ARM，ARM在處理器IP方面具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，并且在版稅收入上也保持大幅領(lǐng)先地位，市占率超過(guò)40.4%，第二第三分別為Synopsys和Cadence。

人工智能時(shí)代，集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性不斷被凸顯。隨著新一輪行業(yè)周期的到來(lái)，集成電路行業(yè)又將迎來(lái)增長(zhǎng)機(jī)遇。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，位于最上游的IP無(wú)疑最先感受到市場(chǎng)的變化。

集成電路 IP和Chiplet產(chǎn)品供應(yīng)商奎芯科技董事長(zhǎng)陳琬宜表示，IP市場(chǎng)的發(fā)展熱點(diǎn)正在從處理器IP轉(zhuǎn)向接口IP，從IP轉(zhuǎn)向Chiplet。在技術(shù)熱點(diǎn)變化過(guò)程當(dāng)中，初創(chuàng)公司將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

奎芯科技(M SQUARE)于2021年在上海注冊(cè)成立，是一家專業(yè)的集成電路IP和Chiplet產(chǎn)品供應(yīng)商。我們致力于解決智慧經(jīng)濟(jì)時(shí)代芯片互聯(lián)和應(yīng)用垂直整合問(wèn)題。目前公司員工超170人，研發(fā)人員比例80%，并于2023年1月獲得A輪超億元投資。

一家IP和Chiplet企業(yè)，如何在巨頭環(huán)伺的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大？奎芯科技董事長(zhǎng)陳琬宜認(rèn)為，雖然亞太I(xiàn)P市場(chǎng)自給率依舊很低，但依然可以依靠巨大成熟的本地應(yīng)用市場(chǎng)和自主可控的優(yōu)勢(shì)，通過(guò)定制化服務(wù)和技術(shù)支持優(yōu)勢(shì)來(lái)縮小與國(guó)際主流廠商之間的差距，同時(shí)，企業(yè)還應(yīng)積極尋求國(guó)際化發(fā)展的道路，通過(guò)拓展國(guó)際市場(chǎng)，進(jìn)一步鞏固和提升自身競(jìng)爭(zhēng)力。

半導(dǎo)體行業(yè)面臨市場(chǎng)變化

隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，自動(dòng)駕駛、AI服務(wù)器等領(lǐng)域迎來(lái)了爆發(fā)式的增長(zhǎng)，而作為基礎(chǔ)硬件的半導(dǎo)體行業(yè)也迎來(lái)了一場(chǎng)市場(chǎng)、技術(shù)上的巨大變革。

一方面，半導(dǎo)體市場(chǎng)上行周期的到來(lái)和人工智能的發(fā)展讓接口IP成為了市場(chǎng)熱點(diǎn)。

半導(dǎo)體行業(yè)是典型的周期性行業(yè)，周期長(zhǎng)度約為4年左右，上行周期通常為2年至3年，下行周期通常為1年至1.5年。本輪周期的上行區(qū)間為2019年第三季度至2022年第二季度，下行區(qū)間為2022年第二季度至2023年，總體處于去庫(kù)存階段。行業(yè)券商的一份研報(bào)表示：主動(dòng)去庫(kù)存結(jié)束，2024年半導(dǎo)體行業(yè)浮現(xiàn)周期上行信號(hào)。整體供給調(diào)整到位，隨著需求穩(wěn)步向上，芯片價(jià)格有望見底向上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈即將開啟上行通道。

具體到IP行業(yè)，根據(jù)market US預(yù)測(cè)，2022年全球IP行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模在60億美元（約400億人民幣）；2023至2032之間的年均增長(zhǎng)率約為6.7%，到 2032 年全球集成電路IP行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到110億美元以上。

在IP行業(yè)中，發(fā)展最迅速的是接口IP。過(guò)去十幾年中，智能手機(jī)是推動(dòng)IP行業(yè)前進(jìn)的強(qiáng)大動(dòng)力，處理器IP也因此成為市占率最高的IP種類，然而隨著近年數(shù)據(jù)中心、人工智能等對(duì)于互聯(lián)需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，接口IP成為了發(fā)展最快的品類。IPnest在報(bào)告中指出，2017年-2022年間，接口類別占所有IP比重從18%增長(zhǎng)到24.9%；而如CPU、GPU和DSP等處理器的占比從57.6%下降到49.5%。IPnest還預(yù)測(cè)稱，2025年接口IP市占率有望超過(guò)CPU，成為排名第一的IP品類，由此可見這一細(xì)分品類的潛力巨大。

奎芯科技在成立之初就瞄準(zhǔn)了接口IP作為核心業(yè)務(wù)，目前已陸續(xù)推出LPDDR、PCle、SerDes、MIPI、USB、HDMI、DP、HBM等互聯(lián)接口IP，覆蓋6nm到180nm、多個(gè)晶圓廠超過(guò)400多個(gè)不同制程節(jié)點(diǎn)。

奎芯科技董事長(zhǎng)陳琬宜表示，接口IP是基礎(chǔ)硬件中芯片領(lǐng)域最不可或缺的組成部分。從趨勢(shì)上看，現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心正在從以CPU為中心轉(zhuǎn)向以AI計(jì)算為中心。AI 領(lǐng)域的計(jì)算需求不斷增長(zhǎng)，在這一趨勢(shì)的推動(dòng)下，對(duì)于能夠在每個(gè)GPU/AI芯片之間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫高速通信的多節(jié)點(diǎn)、多GPU/AI系統(tǒng)的需求也在與日俱增。要打造功能強(qiáng)大且能夠滿足業(yè)務(wù)速度需求的端到端計(jì)算平臺(tái)，可擴(kuò)展的快速互連必不可少。

因此，陳琬宜認(rèn)為，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展和AI的發(fā)展，接口IP市場(chǎng)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展空間。

Chiplet帶來(lái)的機(jī)遇

另一方面，技術(shù)上的變化讓國(guó)際大廠和初創(chuàng)公司在同一起跑線上公平競(jìng)爭(zhēng)。

2023年，半導(dǎo)體市場(chǎng)最大的技術(shù)變革就是Chiplet的崛起。Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，它是將一類滿足特定功能的die（裸片），通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片，以實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。

在摩爾定律逐漸失效的情況下，Chiplet技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)成為了香餑餑。通過(guò)多個(gè)芯片的片間集成，Chiplet可以突破傳統(tǒng)單芯片的上限，進(jìn)一步提高芯片的集成度，被視為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)。對(duì)于行業(yè)而言，其價(jià)值在于，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)只需要設(shè)計(jì)少量功能單元，即可搭建產(chǎn)品系列平臺(tái)，能極大地降低研發(fā)及量產(chǎn)的成本。

陳琬宜透露，奎芯科技將Chiplet技術(shù)視為未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的重要發(fā)展方向，并已在全球范圍內(nèi)積極布局。她認(rèn)為，代表云端和手機(jī)端硬件技術(shù)的大規(guī)模高性能芯片已經(jīng)接近或者超過(guò)最大光罩尺寸，降低產(chǎn)品演進(jìn)的風(fēng)險(xiǎn)和成本，加快上市速度始終是客戶的迫切需求。后摩爾時(shí)代，Chiplet架構(gòu)的應(yīng)用將由集群數(shù)據(jù)中心側(cè)逐步向邊緣和終端側(cè)（手機(jī)、汽車等）下沉，大規(guī)模高性能芯片持續(xù)推動(dòng)Chiplet技術(shù)的演進(jìn)。

奎芯科技產(chǎn)品架構(gòu)

為了推動(dòng)Chiplet技術(shù)的發(fā)展，奎芯科技已在澳洲布里斯班、美國(guó)圣何塞等地建立了辦公室，加強(qiáng)與國(guó)際先進(jìn)企業(yè)的合作。其Chiplet互聯(lián)方案以D2D（UCIe）IP和2.5D芯粒M2 IOD為核心，具有高帶寬、低延時(shí)、低功耗等優(yōu)勢(shì)，支持多種封裝形態(tài)。

IP企業(yè)的生態(tài)培養(yǎng)

IP公司之間的競(jìng)爭(zhēng)，除了各家技術(shù)上的獨(dú)特性，更多還要看構(gòu)建生態(tài)的能力。Arm能夠成為移動(dòng)時(shí)代王者的核心因素，除了CPU和GPU架構(gòu)等核心 IP之外，還在于聯(lián)合下游合作伙伴建立了“IP-芯片-應(yīng)用”的一體化生態(tài)，從而形成市場(chǎng)高壁壘。Arm 僅2022年簽署的授權(quán)許可協(xié)議就達(dá)1767份，近五年客戶累計(jì)超過(guò)450個(gè)，其中包括 IBM、高通、英偉達(dá)、微軟、蘋果等全球知名公司，這為其搭建完善的生態(tài)系統(tǒng)供應(yīng)鏈提供了基礎(chǔ)。

亞太廠商想要在產(chǎn)業(yè)鏈上與巨頭競(jìng)爭(zhēng)，搭建生態(tài)是繞不過(guò)的門檻。

奎芯科技董事長(zhǎng)陳琬宜表示，奎芯科技作為供應(yīng)鏈上游企業(yè)，一直注重與下游企業(yè)的緊密合作，已經(jīng)與全球范圍內(nèi)的XPU企業(yè)構(gòu)建戰(zhàn)略聯(lián)盟，共同推進(jìn)算力基礎(chǔ)建設(shè)。同時(shí)，奎芯科技也與全球頭部晶圓廠和封測(cè)廠進(jìn)行技術(shù)合作，共同開發(fā)新工藝。

奎芯科技董事長(zhǎng)陳琬宜

在布局下游渠道時(shí)，奎芯科技關(guān)注的主要賽道包括AI服務(wù)器、智能汽車以及消費(fèi)電子中的AIPC和智能手機(jī)等領(lǐng)域。這些領(lǐng)域都是當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力，也是奎芯科技全球戰(zhàn)略布局的重點(diǎn)。

在對(duì)于企業(yè)整體的發(fā)展，陳琬宜充滿信心：“長(zhǎng)期來(lái)看，奎芯科技的愿景是成為全球領(lǐng)先的集成電路IP和Chiplet產(chǎn)品供應(yīng)商。我們將根據(jù)芯片產(chǎn)業(yè)的演進(jìn)趨勢(shì)，持續(xù)打造基于互聯(lián)IP的Chiplet產(chǎn)品，積極響應(yīng)快速發(fā)展的芯片和應(yīng)用需求。同時(shí)，我們也將積極參與全球范圍內(nèi)的產(chǎn)業(yè)合作和標(biāo)準(zhǔn)制定工作，為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的健康發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)?！?/p>

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