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銀河微電科創(chuàng)板IPO獲批注冊:實控人持股92.33% 芯片外購比例較高

中華網(wǎng)財經(jīng)訊,據(jù)證監(jiān)會網(wǎng)站消息,12月23日,證監(jiān)會同意常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司(以下簡稱“銀河微電”)在科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票的注冊申請。銀和微電本次公開發(fā)行股份不超過3,210萬股,擬募集資金3.22億元,保薦機構(gòu)為中信建投證券。

資料顯示,銀河微電是一家專注于半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。以封裝測試專業(yè)技術(shù)為基礎(chǔ),公司不斷推進研發(fā)創(chuàng)新,已經(jīng)具備多門類系列化器件設(shè)計、部分品種芯片制造、多工藝封裝測試以及銷售和服務(wù)的一體化經(jīng)營能力。公司掌握了20多個門類、近80種封裝外形產(chǎn)品的設(shè)計技術(shù)和制造工藝,已量產(chǎn)8,000多個規(guī)格型號的分立器件,是細分行業(yè)中產(chǎn)品種類最為齊全的公司之一,可以為客戶提供適用性強、可靠性高的系列產(chǎn)品及技術(shù)解決方案,滿足客戶一站式采購需求。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計算機及周邊設(shè)備、家用電器、適配器及電源、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

截至招股說明書簽署日,銀河星源持有銀河微電42.31%股權(quán),為公司控股股東。銀河微電實際控制人為楊森茂。

2018年,銀河微電因經(jīng)營狀況不佳導(dǎo)致IPO未能通過審核。銀和微電本次公開發(fā)行股份不超過3,210萬股,保薦機構(gòu)為中信建投證券。

銀和微電擬募集資金3.22億元,投向半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)提升項目及研發(fā)中心提升項目,依托公司現(xiàn)有的技術(shù)積累和生產(chǎn)能力,重點進行超薄型光電耦合器、隔離驅(qū)動光電耦合器、高密度封裝小信號器件、功率MOS器件、快恢復(fù)二極管芯片、ESD保護用TVS二極管芯片等新型分立器件產(chǎn)品及芯片的研發(fā)、生產(chǎn)。

營業(yè)收入、凈利潤整體下滑

2017年至2019年,銀河微電實現(xiàn)營業(yè)收入分別為61170.46萬元、58538.27萬元和52789.38萬元,凈利潤分別為5272.45萬元、5588.01萬元和5461.24萬元。營業(yè)收入呈現(xiàn)逐年下降的趨勢,凈利潤總體平穩(wěn),略微增長。

2018年下半年以來,受全球GDP增長趨緩的影響,終端電子設(shè)備出貨量的增速放緩,導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)進入下行周期,且報告期內(nèi)中美貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致國內(nèi)出口環(huán)境惡化,計算機及周邊設(shè)備、通訊設(shè)備等行業(yè)受到較大影響,客戶因出口受阻、市場景氣度下降而減少采購。受到行業(yè)周期性因素疊加貿(mào)易環(huán)境影響,半導(dǎo)體分立器件處于去庫存周期,公司客戶對采購量和價格的控制更為嚴(yán)格,

2017年至2020年上半年,實現(xiàn)營業(yè)收入分別為61,170.46萬元、58,538.27萬元、52,789.38萬元、26,336.36萬元,扣非后歸屬于母公司股東凈利潤分別為5,284.49萬元、5,315.85萬元、4,961.14萬元、2,423.55萬元,報告期前三年呈現(xiàn)下滑趨勢。若未來全球貿(mào)易局勢持續(xù)緊張,宏觀環(huán)境未發(fā)生明顯改善,而公司不能加強產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展,公司將面臨經(jīng)營業(yè)績持續(xù)下滑的風(fēng)險。

截至2020年9月30日,公司總資產(chǎn)為76,914.31萬元,較上年末增長9.97%;總負債為21,304.89萬元,較上年末增長10.11%。主要系公司經(jīng)營狀況穩(wěn)健,經(jīng)營業(yè)績回升,銷售與采購規(guī)模均有所擴大。

2020年1-9月,隨著半導(dǎo)體行業(yè)整體回暖,公司實現(xiàn)營業(yè)收入43,031.15萬元,相比上年同期增長14.25%;實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤4,960.35萬元,相比上年同期增長34.59%;實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤4,005.20萬元,相比上年同期增長14.07%。

2020年1-9月,公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額4,443.25萬元,同比下降41.55%,其主要原因為公司銷售規(guī)模增長,擴大了原材料采購與外協(xié)加工的規(guī)模,因此購買商品、接受勞務(wù)支付的現(xiàn)金同比增長較多;公司前三季度投資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額-2,628.33萬元,主要是購建固定資產(chǎn)以及購買理財產(chǎn)品等的支出;籌資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-231.13萬元,主要系上市費用。

公司合理預(yù)計2020年全年可實現(xiàn)的營業(yè)收入?yún)^(qū)間為59,000萬元至61,000萬元,與2019年相比變動幅度為12%至14%;預(yù)計2020年可實現(xiàn)歸屬于母公司股東凈利潤為6,900萬元至7,100萬元,與2019年相比變動幅度為29%至31%;預(yù)計2020年可實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤為5,900萬元至6,100萬元,與2019年相比變動幅度為19%至21%。

此外,由于國際局勢的不穩(wěn)定,直接影響了公司外銷收入,報告期各期,公司外銷收入分別為16,640.52萬元、17,425.37萬元、14,168.92萬元及7,002.74萬元,2019年度外銷收入有所下降;另一方面,隨著2018年開始的中美貿(mào)易摩擦逐漸加劇,對諸多電子行業(yè)終端客戶的經(jīng)營情況產(chǎn)生影響,上述客戶在外部環(huán)境緊張的情況下減少了采購和生產(chǎn)量,受到下游客戶采購量下降的影響,報告期各期,公司內(nèi)銷收入分別為43,604.22萬元、39,968.47萬元、37,588.93萬元及18,800.58萬元,報告期前三年內(nèi)銷收入小幅下滑。

實際控制人持股達92.33%

本次股票發(fā)行前,楊森茂持有銀河星源、恒星國際95%股權(quán),并擔(dān)任銀江投資、銀冠投資普通合伙人和執(zhí)行事務(wù)合伙人,通過上述主體累計控制公司股權(quán)比例達到92.33%,為公司實際控制人,并在本次發(fā)行完成后持股比例較高,仍處于絕對控股地位。實際控制人可以利用其控股地位對公司人事任免、經(jīng)營和財務(wù)決策、利潤分配等施加重大影響,可能損害公司及其他股東的利益,使公司面臨實際控制人不當(dāng)控制的風(fēng)險。

楊森茂先生,1964年4月出生,中國國籍,香港居民身份證號為M3370***(非永居),高級經(jīng)濟師,中專學(xué)歷,1981年畢業(yè)于江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院半導(dǎo)體器件專業(yè)。

1981年7月至1989年5月就職于常州市無線電元件七廠;1989年5月至1991年1月任常州市銀河電子實業(yè)公司經(jīng)營銷售部負責(zé)人;1991年1月至1994年5月任常州星辰電子實業(yè)公司副總經(jīng)理;1994年5月至2010年12月任銀河電器總經(jīng)理、董事長;2003年9月至2016年12月任銀河科技董事長、總經(jīng)理;2005年6月至2011年2月任銀河控股執(zhí)行董事、主席;2004年7月至今任Rapid JumpLimited董事;2004年8月至今任Kalo Hugh Limited董事;2004年10月至今任恒星國際董事;2010年9月至2018年4月任裕域有限董事;2010年11月至2019年9月任乾豐投資執(zhí)行董事(其中2013年11月至2019年9月兼任總經(jīng)理);2010年12月至2016年11月,任華海誠科董事;2013年10月至2016年5月?lián)毋y河(中國)控股董事;2013年10月至今分別擔(dān)任銀江投資、銀冠投資執(zhí)行事務(wù)合伙人;2013年11月至今任銀河電器董事長;2013年12月至今任銀河寰宇董事長;2018年3月至今任銀河星源執(zhí)行董事;2006年9月至2016年10月任銀河有限董事長(其中2006年9月至2010年12月兼任總經(jīng)理);2016年10月至今任銀河微電董事長;2019年1月至今任銀微隆執(zhí)行董事。

全資孫公司銀河寰宇持續(xù)虧損

2007年12月,為擴展分立器件業(yè)務(wù),上市公司投資設(shè)立銀河寰宇,股東為盈冠有限,注冊資本500萬美元,出資方式為美元現(xiàn)匯125萬美元,以盈冠有限在銀河半導(dǎo)體的利潤投資375萬美元。

截至2007年12月13日,盈冠有限用其在銀河半導(dǎo)體的利潤投入375萬美元。2009年10月22日,銀河寰宇董事會決議減資至375萬美元,按規(guī)定辦理了泰州市商務(wù)局審批及減資公告等流程,于2010年6月完成減資。

2013年9月21日,盈冠有限決定同意將其持有的銀河寰宇100%股權(quán)轉(zhuǎn)讓給銀河電器,并與銀河電器簽署了《股東轉(zhuǎn)讓股權(quán)協(xié)議》。轉(zhuǎn)讓價款參照評估基準(zhǔn)日2013年8月31日的凈資產(chǎn)評估價值確定為3,216萬元人民幣。

銀河寰宇作為公司的全資孫公司,報告期內(nèi)利潤的主要來源是為銀河電器及發(fā)行人生產(chǎn)加工,并不直接對外部銷售,且主要生產(chǎn)應(yīng)用于綠色照明領(lǐng)域的軸向結(jié)構(gòu)功率二極管,該類產(chǎn)品的市場端競爭程度高,銷售終端的定價水平較低,導(dǎo)致報告期內(nèi)虧損。

報告期各期,銀河寰宇凈利潤分別為-76.22萬元、-507.32萬元、-429.68萬元及-100.91萬元。

針對上述虧損情況,目前銀河寰宇已采取一系列調(diào)整措施,但如果產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、客戶結(jié)構(gòu)調(diào)整及技術(shù)升級效果不及預(yù)期,則存在持續(xù)虧損的風(fēng)險。

報告期內(nèi),發(fā)行人孫公司銀河寰宇于2019年6月因未將危險化學(xué)品儲存在專用倉庫,未建立健全特種作業(yè)人員檔案,被泰州市高港區(qū)應(yīng)急管理局下達了(泰高)應(yīng)急罰告[2019]27號《行政處罰決定書》,處以警告并罰款人民幣5.78萬元。目前,罰款已繳納完畢。該處罰情節(jié)較輕,金額較小,經(jīng)泰州市高港區(qū)應(yīng)急管理局確認,不屬于重大違法違規(guī)行為。

泰州市高港區(qū)應(yīng)急管理局就此事項出具專項說明,認為銀河寰宇積極整改,主動消除隱患,未造成危害后果,處罰事項不屬于重大違法違規(guī)行為,不會對公司生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生重大不利影響。

芯片外購比例較高

從技術(shù)起源及優(yōu)勢技術(shù)角度,分立器件行業(yè)有兩種類型企業(yè),一類是以芯片技術(shù)為基礎(chǔ),自主開發(fā)芯片,產(chǎn)品特點是相對“單一品種”,為客戶提供自主芯片對應(yīng)的分立器件;另一類是以封測技術(shù)為基礎(chǔ),芯片外購,產(chǎn)品特點是“多品種、多規(guī)格”,為客戶提供分立器件“一站式”采購服務(wù)。

發(fā)行人生產(chǎn)經(jīng)營模式以封測技術(shù)為基礎(chǔ),報告期各期,公司外購芯片的數(shù)量分別為95.41億顆、93.43億顆、78.33億顆、44.04億顆,外購芯片的金額為12,726.59萬元、10,756.92萬元、9,000.36萬元、4,975.11萬元,外購芯片的金額占所需芯片金額的比例分別為81.89%、77.77%、75.90%、78.53%,外購芯片占公司芯片需求的比例較高。

芯片屬于分立器件的核心部件,雖然公司掌握半導(dǎo)體二極管等芯片設(shè)計的基本原理,具備對分立器件芯片性能識別以及自制部分功率二極管芯片的能力,但不具備制造生產(chǎn)經(jīng)營所需全部芯片的能力。目前公司外購的小信號器件、光電器件、部分功率器件芯片市場供應(yīng)充足,但如果部分芯片由于各種外部原因無法采購,將對公司生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生重大不利影響。

與國際領(lǐng)先企業(yè)存在技術(shù)差距

分立器件的封裝按照尺寸和功率密度有著明確的代別區(qū)分,目前公司主要收入集中在前三代產(chǎn)品,第四代封裝已經(jīng)形成少量銷售,第五代目前處于試樣階段。對于第五代芯片級封裝,其結(jié)構(gòu)與前四代出現(xiàn)了顯著的差異,目前來看將在智能移動終端、可穿戴設(shè)備、高速通信接口等新興領(lǐng)域中前景廣闊。公司目前開展了CSP0603、CSP0402封裝的研發(fā)和試樣,后期在向客戶送樣時仍需按照客戶需求進行進一步的研發(fā),研發(fā)結(jié)果存在一定的不確定性。

隨著新的應(yīng)用場景逐步拓展,對器件開關(guān)速度、工作電流、電壓等的要求越來越高,MOSFET、IGBT等新型器件近年來快速發(fā)展,在部分要求較高的應(yīng)用場景電路功能實現(xiàn)方式發(fā)生了變化,導(dǎo)致對二極管、三極管產(chǎn)品的局部迭代。

目前公司在部分高端市場的研發(fā)實力、工藝積累、產(chǎn)品設(shè)計與制造能力及品牌知名度等各方面與英飛凌、安森美、羅姆、德州儀器等廠商相比存在技術(shù)差距。

從封裝代際上來看,國際領(lǐng)先企業(yè)已經(jīng)在第五代封裝中形成了量產(chǎn)能力,從產(chǎn)品種類上來看,國際領(lǐng)先企業(yè)已在MOSFET、IGBT領(lǐng)域掌握了成熟、先進的技術(shù)。未來如果公司不能及時準(zhǔn)確地把握市場需求和技術(shù)趨勢,縮小與同行業(yè)國際領(lǐng)先水平的技術(shù)差距,無法持續(xù)研發(fā)出具有商業(yè)價值、符合下游市場需求的新產(chǎn)品,則無法拓展高性能要求領(lǐng)域的收入規(guī)模,對公司未來進一步拓展智能移動終端、可穿戴設(shè)備等新興市場產(chǎn)生不利影響,甚至部分傳統(tǒng)產(chǎn)品存在被迭代的風(fēng)險。

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