1月19日，湖南三安半導體項目芯片廠房順利完成封頂。據(jù)悉，該棟廠房占地面積為2.32萬平方米，建筑面積5.23萬平方米，鋼構(gòu)大屋面面積1.65萬平米。這標志著湖南首個第三代半導體產(chǎn)業(yè)園項目(一期)Ⅰ標段完成全面封頂，預計今年6月份實現(xiàn)投產(chǎn)。

據(jù)了解，上述項目總投資160億元，主要包含碳化硅長晶、襯底、外延、芯片、器件封裝等廠房及相關(guān)配套設施建設，項目產(chǎn)品為高質(zhì)量、低成本、高穩(wěn)定性碳化硅襯底及各類器件，可廣泛用于新能源汽車、高鐵機車、航空航天和無線(5G)通訊等。該項目分兩期建設，項目一期由中建五局三公司負責施工。

半導體由于其精密性，對環(huán)境潔凈度、溫濕度、振動、ESD(靜電控制)、AMC(氣態(tài)分子級污染物)等都有一定的要求，芯片生產(chǎn)車間對于生產(chǎn)環(huán)境的空氣潔凈度非常挑剔。就算是一粒小小的粉塵，粘在芯片上也可能造成短路，進而直接影響成品率。

1月19日，湖南三安半導體項目芯片廠房完成封頂?！∠蛞基i 攝

中建五局三公司三安半導體項目技術(shù)負責人陸建臻介紹，公司需要完成對空氣潔凈度有著高要求的7座單體，其中襯底、外延廠房提出了“千級”潔凈度的要求，而芯片廠房更是提出了“百級”潔凈度的要求，即每立方英尺的空氣中大于等于0.5微米粒徑的粒子數(shù)量不超過100個，堪比最高潔凈等級手術(shù)室的標準。

“為保證無塵潔凈室大面積生產(chǎn)車間的空氣潔凈度，我們需做好華夫板(利用樓板內(nèi)孔洞形成回風通道的樓板)高精度施工，建立潔凈空調(diào)通風系統(tǒng)形成回風通道。為此，項目在施工過程中每一步都會進行嚴格技術(shù)復核。”陸建臻說。

湖南三安半導體有限責任公司項目管理部經(jīng)理張博若表示，項目全部建成后預計可實現(xiàn)年產(chǎn)值120億元以上，可直接提供4500個就業(yè)崗位，并帶動上下游配套產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預計超1000億元，提供近10000個就業(yè)崗位。

第三代半導體材料及器件已成為當前全球半導體材料產(chǎn)業(yè)的前沿和制高點之一，引發(fā)了新一代科技變革，屬于國家重點支持的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。項目的實施將推動長沙先進半導體產(chǎn)業(yè)的壯大，助力長沙在化合物半導體領(lǐng)域形成國內(nèi)領(lǐng)先地位。(向一鵬 褚興科 王麗)

關(guān)鍵詞： 第三代半導體 芯片廠房