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360手機F4拆機圖文評測

隨著360f4在北京798的低調(diào)發(fā)布,360的手機產(chǎn)品線也變得明了,「F」系列源于之前的大神手機,主打的是性價比與舒適體驗。而此次將f4賣到599元這個價位,除了自家系統(tǒng)在安全上的優(yōu)勢,整個手機被我們拆完還剩點啥?

▲拆機所需工具:

螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤、撬片。

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Step1:移除「卡托」

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▲取出卡托

▲卡托為三選二的設計【SIM1:Nano-SIM;SIM2/TF:Nano-SIM&TF-card】

卡托前端有做「T」型防呆設計,避免卡托插反無法取出和損壞SIM/SD接觸端子

Step2:拆卸后蓋

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▲先用吸盤從手機后蓋上用力吸開一條縫,再用撬棒從側(cè)面縫隙進入,上下滑動;劃開一側(cè)后,再小心劃開上下側(cè),分離后蓋

后蓋與「前殼組件」扣合緊密,用吸盤只可以打開非常細微的一條縫隙,用正常厚度撬片可以在不損傷外觀的情況下打開,但操作難度大,用金屬撬棒可以降低操作難度,但會損傷外觀。

▲斷開「指紋識別模塊BTB」

(BTB:BoardtoBoard板對板連接器);

▲螺絲標記及Step標記,全部為「十字」螺絲

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Step3:分離主板&前后攝像頭

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▲擰下固定主板以及主板蓋片上的螺絲

▲斷開各處的BTB/ZIF分別是:①電源②主FPC③屏幕④側(cè)鍵⑤TP

▲取下主板

取下主板時注意后置攝像頭的BTB

▲取下前后置攝像頭

SoCMTKMT6753VARMCortex-A53(1.5GHz)x8ARMMali-T720GPU

ROM&RAM:SEC549B419eMMC32GBLPDDR316Gbwith1600MbpsofeMMCBasedMCP

Wi-Fi/BT/FM:MTKMT6625LN

RF收發(fā):MTKMT6169V

RF前端模組:SKYWORKS77910-11

RF功放(LTE):Skyworks77824-11PowerAmplifierModuleForFDDLTE

▲前后置攝像頭

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