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華虹公司8月3日晚間披露上市公告書，公司股票將于2023年8月7日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。股票簡稱為華虹公司，股票代碼為688347，募資規(guī)模212.03億元，是今年以來A股募資金額最大IPO。

華虹公司即華虹半導體，是中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠。華虹半導體于2014年登陸港交所，最新股價為25.3港元/股，最新市值為331億港元。去年年底，華虹半導體啟動回A進程，其在科創(chuàng)板的IPO也將于7月25日啟動申購。

公告稱，本次發(fā)行價格為52元/股，首次公開發(fā)行股份數(shù)量40775萬股，本次發(fā)行全部為新股，無老股轉(zhuǎn)讓。照此計算，預計募集資金將達到212.03億元。這是今年以來A股最大IPO，同時也將成為科創(chuàng)板史上第三大IPO，僅次于中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。

需要提及的是，華虹公司此前計劃募資金額約180億元，按照最新公布的發(fā)行價格看來，最終募資總額有望實現(xiàn)大幅超募。

今年已上市新股中，募資總額最高的是另一家晶圓代工廠中芯集成。中芯集成在5月10日登陸科創(chuàng)板，募資總額110.72億元。

來源：讀創(chuàng)財經(jīng)

審讀：孫世建

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