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不用擔(dān)心,美國卡住14nm工藝,但卡不住我們的軍用芯片

眾所周知,芯片是我們的短板之一。


【資料圖】

如下圖所示,過去的2年,我們每年進(jìn)口芯片超過4000億美元,超過石油進(jìn)口,是進(jìn)口金額最高的品類。

也正因?yàn)樾酒a(chǎn)業(yè)相對(duì)于美國落后,所以美國揮舞著芯片,聯(lián)手日本、荷蘭,對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了圍堵,想要逼中國就范,達(dá)到自己的目的。

我們承認(rèn),在先進(jìn)芯片上,美國確實(shí)卡住了我們,比如華為就買不到5G芯片;還有現(xiàn)在14nm及以下工藝的半導(dǎo)體設(shè)備,被禁售;以及A100、H100這樣的高端AI芯片也禁售。

但是,大家也要認(rèn)識(shí)到一件事情,那就是雖然卡住了14nm工藝,想將我們的芯片水平鎖死在14nm,但主要也是卡住一些民用芯片,至于軍用武器芯片,是卡不住了,這一點(diǎn)大家不用擔(dān)心。

為何軍用芯片卡不住呢?

1、絕大部分的軍用武器芯片,并不需要高端芯片。

對(duì)于軍用芯片而言,穩(wěn)定才是第一選擇。且軍用芯片,不需要太高的性能,因?yàn)閳?zhí)行的任務(wù)都是比較簡單、單一的。

而研究表明,芯片的工藝越先進(jìn),越不穩(wěn)定,容錯(cuò)率越低,所以武器并不追求先進(jìn)工藝,穩(wěn)定可靠就行。

像美國的 毅力號(hào)火星車,他的cpu芯片的制程是250nm的,就能明白了。目前在一些武器上的芯片,大多都是使用65nm、130nm這樣的工藝,45nm工藝已經(jīng)是非常先進(jìn)的了,而這樣的芯片,我們完全能夠?qū)崿F(xiàn)自主國產(chǎn)化。

2、小規(guī)模的生產(chǎn)芯片,國內(nèi)可以實(shí)現(xiàn)先進(jìn)工藝

雖然大家都清楚,目前的芯片制造需要光刻機(jī),而我們光刻機(jī)補(bǔ)卡脖子。但這里使用光刻機(jī)來制造芯片,更多的是大規(guī)模的商業(yè)制造。

如果不是大規(guī)模的商業(yè)制造,其實(shí)是有一些其它辦法的,比如目前在實(shí)驗(yàn)室里,國內(nèi)就 在使用電子束曝光機(jī)來替代光刻機(jī),它的加工精度可以達(dá)到10納米以下。

這種設(shè)備,用來大規(guī)模的生產(chǎn)商用芯片肯定不夠,但如果真的需要先進(jìn)工藝,用來生產(chǎn)少量的先進(jìn)的軍用芯片 其實(shí)是沒有問題的。

所以,雖然商用芯片,我們被卡,但軍用芯片,一點(diǎn)都不用擔(dān)心,完全有能力自給自足,這也是我們的底氣之一。

既然軍用芯片、武器芯片不用擔(dān)心,那么我們就有足夠保家衛(wèi)國的能力了,至于商用芯片,慢慢來,總會(huì)解決的,畢竟中國一個(gè)國家的人口,比美歐+日本+韓國的人口還要多,給我們點(diǎn)時(shí)間,他們能做到的事情,我們肯定也能夠做到。

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