大慶油田研發(fā)載荷位移現(xiàn)場檢測裝置
2023-08-22 15:55:11
【資料圖】
捷邦科技融資融券信息顯示,2023年8月21日融資凈買入萬元;融資余額萬元,較前一日增加%。
融資方面,當日融資買入萬元,融資償還萬元,融資凈買入萬元。融券方面,融券賣出0股,融券償還0股,融券余量0股,融券余額0元。融資融券余額合計萬元。
捷邦科技融資融券交易明細(08-21)
捷邦科技歷史融資融券數(shù)據一覽
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