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聯(lián)瑞新材(688300):期待下游景氣復蘇為公司帶來新增長


(資料圖片僅供參考)

事件描述

公司披露半年報:2023H1 營業(yè)收入約3.14 億元,同比減少10.42%;歸母凈利潤約7304 萬元,同比減少20.81%。

事件評論

下游需求疲軟導致公司收入同比下行。2023 年全球終端市場需求疲軟,半導體行業(yè)處于下行周期,導致客戶需求下降,訂單減少,帶來公司營業(yè)收入及利潤下降。具體來看,公司23Q1、23Q2 收入增速分別為-18.3%、-2.4%。從收入絕對值來看,23Q2 環(huán)比Q1 增長16.6%,反映季度層面環(huán)比出貨有所改善。23H1 公司毛利率38.15%,同比也有一定下滑,一方面需求承壓,同時產品價格和結構預計也有一定波動。

球硅:AI 服務器+封裝升級,提供球硅增長支撐。1、AI 服務器要求更高算力,對球硅需求形成拉動。覆銅板性能對PCB 的信號傳輸速度、能量損失和特性阻抗起到決定性作用,近年來,通訊傳輸要求更高效率,AI 服務器要求更高算力,汽車向電動化、智能化、網聯(lián)化發(fā)展,推動了新一代高頻高速覆銅板、封裝基板、積層膠膜(ABF)等高端CCL 產品的市場發(fā)展及占比不斷提升,帶動了公司球形硅微粉、球形氧化鋁、球形二氧化鈦等高性能功能性粉體材料產品發(fā)展。2、封測行業(yè):先進封裝對球形球硅和球鋁需求提供增量。

根據(jù)Yole 數(shù)據(jù),預計2026 年先進封裝全球占比達到50%。隨著集成電路進一步朝向高集成度與多功能化方向發(fā)展,推動了高端芯片封裝、異構集成先進封裝應用領域的先進技術發(fā)展和應用,帶動了低CUT 點、高填充、低放射性含量的硅微粉、具備特殊電性能如Low Df(低介質損耗)等特性球形硅微粉和高純球形氧化鋁粉需求的增加。

球鋁:電車+光伏提供核心增長支撐。1、電車領域球鋁需求迎來釋放。隨著新能源汽車逐漸朝著高能量密度和高續(xù)航的方向發(fā)展,動力電池熱管理系統(tǒng)對溫度的控制需求日益提升。在動力電池組裝中,膠黏劑廣泛應用于PACK 密封、結構粘接、結構導熱、電池灌封等方面,提供安全防護、輕量化設計、熱管理等功能,為動力電池實現(xiàn)持久、穩(wěn)定、高效、安全的運行起到了關鍵性作用。新能源車動力電池膠黏劑用球形氧化鋁呈現(xiàn)需求增長趨勢。隨著5G 通信設備、高端智能手機等電子產品功能日趨復雜且小型化發(fā)展趨勢,解決電子產品核心部件發(fā)熱散熱問題成為當務之急,推動了能夠滿足其散熱升級需求的熱界面材料的發(fā)展,帶動了熱界面材料用球形氧化鋁、氮化物等功能性粉體材料市場需求增長。2、光伏景氣,膠黏劑需求持續(xù)增長。雙碳背景下,光伏未來景氣趨勢確立。有機硅膠黏劑具有良好耐候性、密封性、電絕緣性,在電池組件封裝生產中得到廣泛應用。受益于國家環(huán)保標準的實施,環(huán)保型膠黏劑等行業(yè)得到較好發(fā)展機遇,應用于橋梁和高層建筑、新能源汽車電容灌封、風力發(fā)電機等領域特種膠黏劑得到發(fā)展新機遇。

預計公司2023-2024 年業(yè)績2、2.7 億,對應PE 為39、28 倍,買入評級。

風險提示

1、球鋁下游需求不及預期;2、球硅滲透率提升進度不及預期。

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