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蘭花科創(chuàng)8月22日公告，為進一步改善債務(wù)結(jié)構(gòu)、拓寬公司融資渠道、滿足公司資金需求、降低公司融資成本，公司擬公開發(fā)行公司債券。

本次債券發(fā)行總規(guī)模不超過30億元，募集資金扣除發(fā)行費用后擬用于償還有息債務(wù)、補充流動資金及法律法規(guī)允許的其他用途。

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