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【分析師：今年晶圓代工報(bào)價(jià)或下降10% 半導(dǎo)體行業(yè)下半年復(fù)蘇受限】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》4日訊，外資機(jī)構(gòu)分析師指出，晶圓代工2023年報(bào)價(jià)或?qū)⑾碌s10%，晶圓代工廠商僅給予部分客戶報(bào)價(jià)折讓。2023年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)將面臨庫存調(diào)整，下半年復(fù)蘇也將受限。另外，預(yù)計(jì)世界先進(jìn)上半年產(chǎn)能利用率約60%至70%，下半年產(chǎn)能利用率有望回升到80%至90%；聯(lián)電今年產(chǎn)能利用率將滑落到80%至90%。

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