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晶瑞電材融資融券信息顯示，2023年8月1日融資凈買入443.31萬元；融資余額4.47億元，較前一日增加1%

融資方面，當(dāng)日融資買入1135.47萬元，融資償還692.16萬元，融資凈買入443.31萬元。融券方面，融券賣出15.4萬股，融券償還32.82萬股，融券余量150.56萬股，融券余額1633.6萬元。融資融券余額合計(jì)4.64億元。

晶瑞電材融資融券交易明細(xì)（08-01）

晶瑞電材歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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