集成電路產(chǎn)業(yè)既是現(xiàn)代社會信息化、智能化的基礎產(chǎn)業(yè)，也是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要力量。隨著“中國芯”被列為國家重點發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃內容，國務院不久前印發(fā)了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，在財稅優(yōu)惠、支持投融資、保護知識產(chǎn)權等八大方面提出了37條政策措施。 　　從產(chǎn)業(yè)鏈視角分析，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括原材料、設備、設計、制造和封測等五大部分。上游是集成電路設計環(huán)節(jié)，主要包括原材料硅片、設備、EDA、IP核等。近年來，設計環(huán)節(jié)產(chǎn)值占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重由2015年的36.7%增長至2019年的40.5%，發(fā)展速度高于行業(yè)平均水平，成為集成電路細分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

中游主要是集成電子制造環(huán)節(jié)，屬于資本和技術密集型產(chǎn)業(yè)。下游是封裝測試環(huán)節(jié)，主要是將芯片封裝在支撐物內，以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)。該環(huán)節(jié)技術含量最低，屬于勞動密集型產(chǎn)業(yè)。隨著產(chǎn)業(yè)分工高度專業(yè)化，集成電路產(chǎn)業(yè)各個環(huán)節(jié)之間的關聯(lián)性、協(xié)同性要求越來越高，共同支撐整個產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步前進。

黨的十八大以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴張，出境并購快速增長，產(chǎn)業(yè)鏈結構更趨平衡，技術水平不斷提升。近年來，中國集成電路技術水平與國際差距不斷縮小，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入快軌道，行業(yè)主要包括以華為海思、紫光展銳等為核心的芯片設計公司，以中芯國際、上海華虹為代表的晶圓代工制造商，以及以長電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測企業(yè)，還包括采用IDM模式的華潤微電子、士蘭微等。構筑完成的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系已經(jīng)具備實現(xiàn)集成電路專用設備進口替代并解決國內較大市場缺口的基礎。

總體來看，我國集成電路正邁向全球第一陣營，同時也面臨著基礎能力薄弱等問題。比如，高端通用芯片與國外先進水平差距較大、國內尚未掌握關鍵技術、產(chǎn)業(yè)生態(tài)制約等。基于現(xiàn)實考量以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，建議整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈，共同打造集成電路生態(tài)圈。

一是圍繞重大市場需求，協(xié)同推動形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。主要是用好市場優(yōu)勢，從頂層設計、知識產(chǎn)權服務、人才培養(yǎng)等方面加快建設有利于集成電路產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)。

二是加強平臺建設，圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，以集成電路設計為重點，發(fā)展電源管理芯片、存儲芯片、先進工藝生產(chǎn)線、汽車電子芯片、驅動芯片、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)芯片等領域，做大晶圓制造規(guī)模，提升封裝測試發(fā)展水平，完善原材料及配套體系，帶動全產(chǎn)業(yè)鏈均衡發(fā)展。

三是圍繞人工智能、智能硬件、智能傳感、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品方向，加快引進培育一批集成電路設計龍頭企業(yè)，形成集成電路設計產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。建議優(yōu)先支持國家級集成電路創(chuàng)新中心、集成電路基礎研究與前沿探索項目以及產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新與應用示范重大專項項目;優(yōu)先保障集成電路重大項目用地，以及集成電路企業(yè)對水、電、氣等生產(chǎn)要素以及用工的需求。

關鍵詞： 集成電路 上下游產(chǎn)業(yè)鏈