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中華網(wǎng)財經(jīng)訊，7月7日，證監(jiān)會再次對比亞迪半導體提出注冊階段問詢問題。證監(jiān)會請發(fā)行人補充披露兩大事項：（1）本次分拆是否符合《上市公司分拆規(guī)則（試行）》中關(guān)于獨立性的要求；（2）發(fā)行人重大資產(chǎn)購買事項是否對未來業(yè)績產(chǎn)生重大影響。請保薦機構(gòu)、發(fā)行人律師及申報會計師核查并發(fā)表明確意見；保薦機構(gòu)及發(fā)行人律師按照《上市公司分拆規(guī)則（試行）》中關(guān)于獨立性的要求逐項詳細核查，并結(jié)合核查依據(jù)發(fā)表專項意見。

據(jù)了解，比亞迪半導體公司主要業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，比亞迪股份持有該公司72.3%股份。

數(shù)據(jù)顯示，2021年前三季度，比亞迪半導體實現(xiàn)營業(yè)收入超21億元，同比增長171.22%；同期，公司歸屬于母公司股東的凈利潤約3.4億元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤約3.1億元，去年同期這兩個指標均虧損。

據(jù)招股書披露，截至2021年上半年，比亞迪半導體對比亞迪集團的銷售金額近6.7億元，占營業(yè)收入的54.23%；其次是云蟻智聯(lián)貢獻了4.5%的營收；中銘電子貢獻3.8%、芯夢成貢獻3.46%、藍伯科貢獻3.39%。而2018年-2021年上半年，公司向比亞迪集團的銷售金額占營業(yè)收入的比例分別為67.88%、54.86%、59.02%和54.24%。

募資用途方面，比亞迪半導體計劃利用此次上市所募集的資金，對功率半導體、智能控制IC業(yè)務的關(guān)鍵技術(shù)進行研發(fā)，持續(xù)提升產(chǎn)品性能、擴大產(chǎn)品種類、順應下游應用發(fā)展趨勢，鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。

關(guān)鍵詞： 比亞迪半導體